AI+ AMR+ 成功落地半导体及3C行业，浙江欣奕华完成数千万元Pre-A轮融资
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AI+ AMR+ 成功落地半导体及3C行业，浙江欣奕华完成数千万元Pre-A轮融资
近日，国内AI+ AMR+ 全场景移动机器人解决方案提供商浙江欣奕华智能科技有限公司(以下简称“浙江欣奕华”）完成数家机构数千万元Pre-A轮股权融资，光源资本担任独家财务顾问。本轮融资用于移动复合机器人的开发。
浙江欣奕华成立于2018年，隶属于欣奕华科技集团。公司致力于以AI+ AMR+ 赋能智造，以移动复合机器人为载体，为行业客户提供全场景移动机器人解决方案，成为客户的移动搬运专家和自动上下料专家，助力各行各业合作伙伴提高生产经营环节数字化和智能化水平，构建现代智能制造和智慧服务体系，为加速数字中国战略发展持续赋能。
基于多年泛半导体行业智能设备研发、制造经验和移动机器人业务实践积累，凭借业内领先的建图定位、规划控制、感知决策、协同调度等人工智能技术，浙江欣奕华可为合作伙伴提供以200KG、500KG、800KG、1000KG不同载负能力标准化底盘为载体，结合客户实际工况环境要求，通过搭载标准化/定制化辊筒、顶升、潜伏牵引、复合机械臂、货架等上装，一站式满足半导体、显示、3C&高端制造、新能源、汽车汽配、仓储物流、生物医药等生产制造行业合作伙伴多元复杂应用场景需求，提供可实现精准抓取、接驳、搬运的高稳定性多系列移动机器人，帮助合作伙伴提高物流流通性能与生产效率，强化精细化管理水平，助力广大合作伙伴实现“智慧搬运”构想。
作为移动机器人系统化解决方案专业供应商，浙江欣奕华深耕应用细分场景，并首先实现了移动机器人在半导体及3C行业的成功落地。半导体行业对移动机器人的应用门槛较高，需要同时满足高精度定位、搬运震动小、洁净度高等标准，对厂商的软硬件能力、产品打磨能力以及应用场景认知提出了更严苛的要求。
公司提供的半导体解决方案可完美适配晶圆前段生产环节，OC定位抓取精度达到±1mm以内，自动上下料减少人工70%以上，并采用多种洁净技术实现对环境无颗粒污染。此外，公司采用独有的减震专利技术，将搬运震动控制在0.3g以内，可有效解决硅片搬运过程中易破损问题。截至目前，浙江欣奕华已与全球多家半导体及电子制造行业龙头达成合作，部署了背负型物流机器人、顶升型物流机器人、辊筒型物流机器人等多种类型机器人。未来，公司也将继续完善泛半导体、3C行业AI+AMR+解决方案，进一步打造行业标杆案例，并将其拓展至产业链上下游，加速AI+AMR在全行业的应用落地。
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