龙芯中科表示龙芯3A6000性能达到10代酷睿水平，明年将流片其首款大小核芯片

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近日，龙芯中科在2023年第一季度业绩的业绩暨现金分红说明会上，分享了旗下产品的一些情况。从2020年起，龙芯中科新研的CPU均支持龙芯架构（LoongArch），其包括了基础架构部分和向量指令、虚拟化、二进制翻译等扩展部分，近2000条指令，具有完全自主、技术先进、兼容生态三方面特点。

目前龙芯3A6000已流片回来，仅经过初步测试，接下来还需要更多地进行测试和优化工作，预计要再过半年到一年时间才能成为正式的产品。龙芯中科称，会尽快提供样品给合作伙伴验证，同时也会安排提供了权威测试机构，目前计划在今年第四季度发布。

新款8核心CPU将安排在明年第一季度流片，16核心的3C6000和32核心的3D6000仍在开发当中，等待流片。此外，龙芯中科正在推进服务器CPU的开发工作，不断增加核心数量。

有网友提及大小核协同问题，龙芯中科回应称首款大小核协同芯片将会在2024年流片，不过协同问题需要软硬件协同解决，技术上较为复杂。据了解，这款CPU对应型号有可能是龙芯3B6000。

很多人也关心新一代龙芯3A6000的性能水平，问及官方所谓的“市场主流产品水平”具体是指哪些。龙芯中科表示，基于目前的判断，龙芯3A6000的性能可对标7nm工艺制造的AMD Zen 2架构，相当于英特尔第10代酷睿的水平。

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