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AMD Ryzen 8000系列最多配16个Zen 5内核，发布时间或取决于台积电生产状况
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AMD Ryzen 8000系列最多配16个Zen 5内核，发布时间或取决于台积电生产状况
吕嘉俭发布于 2023-5-15 17:12
本文约 540 字，需 1 分钟阅读
此前就有报道称，AMD计划在2024年推出全新的Zen 5架构，带来Ryzen 8000系列处理器。传闻Zen 5架构产品可能会在2024年上半年发布，甚至第一季度就会出现。
近日，PC Games Hardware和Moore's Law is Dead分享了一些关于Ryzen 8000系列处理器的最新消息，AMD下一代桌面平台的内核代号“Nirvana”，将提供配备6核心到16核心的产品，性能的提升依赖于Zen 5架构的升级，核心集群将采用名为“Eldora”的新款CCD设计。
由于提供的仍是6核心到16核心的产品，预计Ryzen 8000系列处理器的产品线布置与现有的Ryzen 7000系列非常相像，也保持了与AM5平台的兼容。据称，Ryzen 8000系列处理器的TDP依然为65W至170W，配备最多16MB的L2缓存和64MB的L3缓存，可能会采用台积电（TSMC）的N3E或N3P工艺制造。
到目前为止，还没有出现Ryzen 8000X3D系列处理器的消息，不过根据AMD在去年6月的财务分析师日活动上公布的CPU产品线路图，同样会提供带有3D垂直缓存（3D V-Cache）技术的产品。有消息指出，Zen 5架构的产品最终发布日期与台积电3/4nm工艺的生产供应有关，比如成本、产量和良品率等，这也是AMD一直没有提供更为准确资料数据的原因之一。
有传言称，Zen 5架构与Zen 4架构相比，IPC可能会有20%到25%的提升，频率方面会有2%到9%的提升。IPC的提升很大程度来自于缓存结构的改变，更大的缓存可以同时发送更多的指令。
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