4
三星介绍其SF4X工艺：旗下首个专为HPC应用开发的工艺技术 - 超能网
source link: http://www.expreview.com/88348.html
Go to the source link to view the article. You can view the picture content, updated content and better typesetting reading experience. If the link is broken, please click the button below to view the snapshot at that time.
三星介绍其SF4X工艺旗下首个专为HPC应用开发的工艺技术
吕嘉俭发布于 2023-5-16 10:14
本文约 530 字，需 1 分钟阅读
近年来，三星在半导体制造技术上投入了巨额资金，以追赶台积电（TSMC），并为客户提供各种可行的替代方案，希望可以抢夺移动到高性能计算芯片的订单。2023年VLSI技术和电路研讨会将于2023年6月11至16日在日本京都举行，三星将介绍名为SF4X的工艺，也就是之前的4HPC，这是被设计用于HPC处理器的工艺。
据TomsHardware报道，与适用于移动/笔记本电脑芯片低功耗设计的SF4（4LPP）不同，SF4X可以实现更高的频率和效率，能支持更高性能所需要的更高电压，其主要特点包括：
通过先进的SD应力工程、晶体管级DTCO（T-DTCO）和MOL方案，在降低23%功率情况下，实现10%性能提升。
提供新的HPC选项，包括ULVT、高速SRAM和高Vdd操作保证与新开发的MOL方案。得益于新的MOL方案，CPU最低电压（Vmin）为60mV，关断电流变化减少10%，保证在1V以上的高电压（Vdd）操作而不降低性能，以及增强的SRAM工艺余量。
SF4X是三星首个专门为HPC应用开发的工艺，表明了三星对于该市场前景的重视，未来HPC和5G以及AI将构成行业的三大趋势，需求量会相当大。三星打算利用SF4X与台积电的N4P和N4X竞争，按照后者的计划，N4P和N4X的发布时间分别为2024年和2025年。不过仅根据晶圆代工厂的说法，现阶段还很难确定哪种技术可以提供性能、功率、晶体管密度、效率和成本的最佳组合。
Recommend
About Joyk
Aggregate valuable and interesting links.
Joyk means Joy of geeK