印度重启100亿美元半导体补贴计划
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印度重启100亿美元半导体补贴计划
据印度媒体报道，知情人士称，印度计划重新启动100亿美元的奖励和援助申请程序，旨在鼓励该国芯片制造。该计划在2021年底被提出，据报道称，目前已有至少四家全球半导体公司正在与印度政府商讨建厂事宜。
考虑到半导体产业链构建周期，加之印度方面在基建与营商环境等客观因素，短期内替代中国的可能性不大。但是，需要明确的是，目前电子产业链迁移加速，印度市场正在腾飞，也是不争的事实。
宏观层面，今年第一季度，美国芯片进口额增长13%至154亿美元。其中中国大陆对美国的芯片出口同比减少10.8%至7.1亿美元。彭博社报道指出，随着中美贸易紧张局势和制裁升级，中国大陆对美国的芯片出口进一步萎缩，而印度的出口增长了近38倍。
厂商层面，美光计划向印度投资10亿美元建造封装厂，该工厂可能很快就会在印度获得批准。此前有报道称，美光在印度将开设一家IC封装工厂，作为印度芯片制造长期预算的一部分。
苹果公司正在调整其国际业务管理层，以更重视需求激增的印度市场。这一调整将标志着印度首次成为苹果公司单独的销售区域。这将提高印度在苹果公司内部的地位。
富士康计划在靠近印度南部卡纳塔克邦首府班加罗尔机场的300英亩土地上建造iPhone零部件工厂，投资总额达7亿美元。
说回印度造芯的优势，中国现代关系研究院南亚研究所执行所长、研究员楼春豪博士认为，印度拥有丰富的芯片设计人才，约占全球总数的20%，全球排名前25位的芯片设计公司几乎都在印度设有研发中心。
另一点不可忽视的点是政策导向，美国与印度签署了一份关于半导体合作的谅解备忘录协议，旨在双方建立半导体供应链和创新伙伴关系。
龟兔赛跑的结局大家都知道，但这条半导体制造竞争的赛道，希望我们不要成为骄傲的兔子。
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