英特尔GPU工艺规划曝光：4nm的Battlemage，3nm的Celestial/Xe2-LPG - 超能网
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英特尔GPU工艺规划曝光4nm的Battlemage，3nm的Celestial/Xe2-LPG
吕嘉俭发布于 2023-5-3 19:39
本文约 640 字，需 2 分钟阅读
Intel Arc（锐炫）作为英特尔全新高性能游戏显卡品牌，初代产品是Alchemist显卡（DG2）。按照之前英特尔公布的开发计划，Alchemist之后分别是Battlemage、Celestial和Druid，共四代产品。与前三代不同的是，第四代的Druid将采用新的Xe架构，以取代原有的Xe-HPG架构。
据Wccftech报道，根据领英上汇总的英特尔工程师完成及正在进行的产品清单，确认了英特尔接下来GPU的工艺规划，包括了独立显卡使用的GPU，还有集显的GPU模块，都将选择台积电（TSMC）代工。
初代的Alchemist除了现有的ACM-G10和ACM-G11，还有一款名为ACM-G12芯片还没有发布，有可能会出现在今年的产品线更新中。近期英特尔不断的优化，性能提升较为明显，加上降价促销等活动，使得Alchemist显卡更具有性价比，成为了主流玩家一个很好的选择。
下一代Battlemage对于英特尔非常重要，会在明年发布，预计会采用4nm或更新的工艺制造。之后的Celestial发布时间会在2026年下半年，预计会采用3nm或更新的工艺制造。两款GPU的发布时间似乎说明了，英特尔GPU更新的周期为两年。
最近英特尔工程师泄露的一份产品计划显示，Battlemage和Celestial都会有面向独立显卡的Xe2/3-HPG架构，以及面向核显的Xe2/3-LPG架构。其中Xe2-LPG架构会用于Lunar Lake，或采用3nm工艺，而Xe3-LPG架构会用在Panther Lake，独立显卡使用的GPU会早于处理器集显的GPU模块出现。随着英特尔在处理器上引入模块化设计，未来GPU模块也称为“tGPU”。
此外，Alchemist对应的Xe-LPG架构GPU模块暂时还没有出现在处理器集显上，不过预计今年的Meteor Lake上会看到它的身影，预计采用5nm工艺制造，拥有128个EU。接下来的Arrow Lake也会选择相同的GPU架构，只不过EU数量会增加到192个。
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