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高通未来骁龙8平台或采用双代工厂策略，N3E和3nm GAA工艺双管齐下
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高通未来骁龙8平台或采用双代工厂策略，N3E和3nm GAA工艺双管齐下
吕嘉俭发布于 2023-4-30 23:15
本文约 480 字，需 1 分钟阅读
高通近期放弃了三星代工高端骁龙8系列芯片，目前第二代骁龙8芯片采用的是台积电4nm工艺，即便今年即将到来的第三代骁龙8芯片，也会继续选择台积电代工，过去多款芯片证明，至少这个时期台积电的工艺更胜一筹。不过这并不代表高通完全弃用三星，有消息称，双方正在为未来骁龙8芯片是否重新合作进行探索。
三星在去年宣布量产3nm GAA工艺，不过一直缺乏合作的厂商。最新的报告显示，3nm GAA工艺在量产方面的表现不错，在过去几个月里取得一些进步，这也为三星和高通的合作打下基础。近日有网友透露，高通未来骁龙8平台或采用双代工厂策略，分别为台积电N3E工艺和三星的3nm GAA工艺。
据了解，该计划最快有可能在2024年年初实现，常规版本的第四代骁龙8芯片采用台积电N3E工艺制造，而三星3nm GAA工艺制造的版本有可能称为“Snapdragon 8 Gen 4 for Galaxy”，专门用于Galaxy S25系列智能手机。
传言台积电3nm制程现阶段的报价较高，使得暂时仅有苹果下单，高通和联发科都没有跟进。从高通的商业角度来看，节约成本是最重要的事，相信重新与三星在高端骁龙8系列芯片上建立联系，也是出于多方因素考虑。
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