索尼PlayStation 5新专利曝光：可拆卸光驱，模块化设计 - 超能网
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索尼PlayStation 5新专利曝光可拆卸光驱，模块化设计
吕嘉俭发布于 2023-4-27 15:28
本文约 560 字、3 张图表，需 1 分钟阅读
去年就有报道称，索尼正在准备“瘦身版”PlayStation 5，可能会在2023年第二季度投入生产，第三季度发售。该版本的内部代号为“D chassis”，带来了新的模具设计，尺寸将大大减小变得更轻巧，运行时温度也会更低，同时配备可拆卸的蓝光光驱，使用主机背面的USB-C端口，且不会“破坏机器的美观”。
据Segment Next报道，索尼申请了新专利，文件显示这是一款可拆卸的光驱，很有可能是新版PlayStation 5游戏主机的一部分。虽然索尼在专利文件的描述里没有提及游戏机的内容，但根据过往信息和专利内容，可以推测这是游戏机模块化设计的构成部分，形状也贴合PlayStation 5外观的设计。
目前索尼提供的PlayStation 5有分光驱版和数字版，未来可能将统一到一个新版本上。据称，模块化设计的蓝光光驱可能包含在某些捆绑包中，但也会单独出售，因此玩家可以决定是否需要让蓝光光驱为主机的一部分。新版本有可能变得更轻薄，同时能简化工序，让PlayStation 5变得更容易制造。
此外，索尼定制的SoC很有可能改用台积电（TSMC）的6nm工艺制造，用于新版PlayStation 5。由于N6工艺与N7工艺相比，晶体管密度将提高18%，而且可以使用相同的设计规则、设计基础设施、SPICE模拟程序和IP，能有效降低生产和开发成本，以最小的成本提高效益。传闻新款PlayStation 5将会在2023年9月左右推出，原有的PlayStation 5光驱版和PlayStation 5数字版将会在2023年底停止生产。
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