高通第三代骁龙8频率泄露：Cortex-X4内核达3.4GHz，还会有3.7GHz定制版 - 超能网
source link: http://www.expreview.com/87920.html
Go to the source link to view the article. You can view the picture content, updated content and better typesetting reading experience. If the link is broken, please click the button below to view the snapshot at that time.
高通第三代骁龙8频率泄露Cortex-X4内核达3.4GHz，还会有3.7GHz定制版
吕嘉俭发布于 2023-4-19 18:56
本文约 500 字，需 1 分钟阅读
高通今年将带来第三代骁龙8平台，传闻会在设计上作出一些改变，比如引入新内核及改变大小核的配置等，同时还会选择台积电（TSMC）的4nm工艺制造。不过更多人关心的可能是明年的第四代骁龙8平台，很大可能会引入融合了NUVIA技术的定制Oryon内核，而且转入3nm工艺，这也使得第三代骁龙8平台不那么引人注意。
近日有网友透露，第三代骁龙8的GPU型号为Adreno 750，频率为900MHz，高于之前传言的770MHz。同时第三代骁龙8的CPU拥有一个Cortex-X4内核，频率为3.4GHz，而且高通还准备了一个定制版本，频率将进一步提升至3.7GHz。这个定制版本很可能是三星Galaxy S24系列独占的，类似于今年的情况。
根据之前的说法，高通今年的新旗舰型号为“SM8650”，内部代号为“Lanai”或者“Pineapple”，CPU部分将采用独特的1+2+3+2的四丛架构，包括：
一个代号为“Hunter ELP”的Gold+核心，可能采用Cortex-X4内核。
两个代号为“Hunter”的Titanium核心，采用Cortex-A7xx内核。
三个代号为“Hunter”的Gold核心，采用Cortex-A7xx内核。
两个代号为“Hayes”的Silver核心，采用Cortex-A5xx内核。
其中Titanium核心是首次引入，传闻频率会更高，且相比Gold核心在缓存设计上也会有所不同。
此外，第三代骁龙8将采用台积电的N3E工艺制造，相信许多人对此都会有很高的期待值。
Recommend
About Joyk
Aggregate valuable and interesting links.
Joyk means Joy of geeK