盛合晶微完成C+轮融资首批签约3.4亿美元

2023-04-04 10:23:57   来源：君联资本CEOClub  作者：　

近日，盛合晶微半导体有限公司(SJ Semiconductor Co.以下简称“盛合晶微”) 宣布，C+轮融资首批签约已于3 月 29 日完成，签约规模达3.4 亿美元，君联资本参与投资。C+轮增资完成后，盛合晶微的历史总融资额将超过 10 亿美元，估值近20亿美元。

高起点、高质量、高标准快速建设，盛合晶微是中国境内最早致力于12英寸中段硅片制造的企业，公司的12英寸高密度凸块（Bumping）加工、12英寸硅片级尺寸封装（WLCSP）和测试（Testing）达到世界一流水平，服务于国内外领先的芯片企业，成为硅片级先进封装测试企业标杆。公司瞄准产业前沿，持续创新，始终致力于发展领先的三维多芯片集成封装技术，提供基于硅通孔（TSV）载板、扇出型和大尺寸基板等多个不同平台的多芯片高性能集成封装一站式量产服务，满足智能手机、网络通讯、高性能计算、数据中心、人工智能、汽车等市场领域日益强劲的高性能先进封装测试需求。 2022年，公司进一步推进供应链多元化，保障可持续运营管理；在新的形势下巩固海外业务、拓展国内市场，全年营收增长超过20%，证明公司在外部非市场因素冲击下较好地实现了业务调整，正在再次步入新的快速发展阶段。近两年，公司敢于加大产能规模扩张，敢于加大研发创新投入，得以持续抢占先机，获得新兴业务机会。本次C+轮融资签约规模超出预期，将助力公司正在推进的二期三维多芯片集成加工项目建设，通过高性能集成封装一站式服务，进一步提升公司在高端先进封装领域的综合技术实力，提升为数字经济基础设施建设服务的能力。盛合晶微董事长兼首席执行官“C+轮融资工作是在新冠疫情调控转换过程中，中国集成电路产业将受到进一步限制的担忧情况下完成的，遭受了集成电路市场疲软、二级市场估值回归、私募投资偏好调整等多方面的不利影响，得益于公司前瞻性的产业布局、高质量的运营保障、持续呈现的创新技术成果、坚实稳固的客户关系，以及优秀而稳定的员工队伍等所展现的公司强劲发展动能，我们非常高兴仍然获得对集成电路产业前途抱有信心、对新兴技术怀有情怀的新老投资人的认可和支持，首轮签约规模超出预期，为公司发展持续注入新动能，将有力地推动公司再次进入持续快速发展的新阶段，在数字经济发展新形势下体现价值、作出贡献 ！”君联资本董事总经理“数字技术和人工智能的快速发展和渗透，催生了对高性能智慧终端和算力基础设施的巨大需求。后摩尔时代下，集成电路封装领域迎来了前所未有的产业升级发展机遇，这将进一步推动多芯片高性能异质集成和硬件系统小型化。高端先进封装行业将成为战略性、基础性产业。盛合晶微经过近十年的发展已成长为中国硅片级先进封装标杆企业，并进一步发展先进的三维系统集成芯片业务。我们很荣幸能够参与到盛合晶微的事业中，相信公司未来会凭借实力引领我国高端先进封装产业的发展，成为具有全球竞争力和影响力的企业。”

盛合晶微半导体有限公司原名中芯长电半导体有限公司，于2014年8月注册成立，是全球首家采用集成电路前段芯片制造体系和标准，采用独立专业代工模式服务全球客户的中段硅片制造企业。以先进的12英寸凸块和再布线加工起步，公司致力于提供世界一流的中段硅片制造和测试服务，并进一步发展先进的三维系统集成芯片业务。公司总部位于中国江阴高新技术产业开发区，在上海和美国硅谷设有分支机构，服务于国内外先进的芯片设计企业。