英特尔已经向台积电下单后续GPU：Battlemage和Celestial分别采用4nm和3nm
source link: https://www.163.com/dy/article/I1FLBOPR05118EDB.html
Go to the source link to view the article. You can view the picture content, updated content and better typesetting reading experience. If the link is broken, please click the button below to view the snapshot at that time.
英特尔已经向台积电下单后续GPU：Battlemage和Celestial分别采用4nm和3nm|显卡|gpu|bat|财务报表|财务会计_网易订阅
Intel Arc（锐炫）作为英特尔全新高性能游戏显卡品牌，第一代产品就是Alchemist显卡（DG2）。按照之前英特尔公布的开发计划，Alchemist之后分别是Battlemage、Celestial和Druid，共四代产品。与前三代不同的是，第四代的Druid将采用新的Xe架构，以取代原有的Xe-HPG架构。
据ctee报道，台积电（TSMC）已经从英特尔赢得了非常大的GPU生产订单，包括了Alchemist之后的Battlemage和Celestial。英特尔仍然看好GPU市场前景，认为消费端上电子竞技和人工智能将继续推动需求，企业市场上，对人工智能和其他密集型计算的需求仍在增长。
英特尔目前正在按计划推动GPU研发项目，传闻2024年下半年将推出第二代Battlemage显卡，采用4nm工艺制造，2026年下半年推出第三代Celestial显卡，采用3nm工艺制造。去年有报道称，英特尔GPU开发团队大部分成员都已转移到第二代产品Battlemage的开发工作中，同时早期的驱动程序和软件堆栈工作也已在进行甚至个别成员已开始了第三代产品Celestial的前期工作。
此前英特尔研究员Tom Peterson在接受媒体采访时表示，英特尔在Alchemist上根据细分市场的需要及产品的可扩展性和特定应用将Xe系列架构分成了四种，现在已经吸取了的教训，Battlemage将简化成两个架构，分别是Xe2-LPG和Xe2-HPG，这将简化驱动程序的开发，降低成本并提高兼容性。
为了满足成本削减及效率提升计划，英特尔此前已经将加速计算和图形部门（AXG）拆分成两部分，其中消费端图形团队将加入客户端计算事业部（CCG），加速计算团队加入数据中心和人工智能业务部（DCAI）。未来Xe2-LPG架构和Xe2-HPG架构将在客户端计算事业部领导下开发，Xe-HPC架构则由数据中心和人工智能业务部负责。
Recommend
About Joyk
Aggregate valuable and interesting links.
Joyk means Joy of geeK