SEMI预计2026年全球300mm晶圆厂产能将创新高：中国大陆份额超越韩国登顶
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SEMI预计2026年全球300mm晶圆厂产能将创新高：中国大陆份额超越韩国登顶
吕嘉俭发布于 2023-3-28 11:01
本文约 690 字，需 2 分钟阅读
近日，代表全球电子产品设计和制造供应链的行业协会组织，国际半导体产业协会（SEMI）发布了新的报告，预计2026年全球300mm晶圆厂产能增加至每月960万片（WPM），将创下历史新高。在经历了2021年和2022年的强劲增长以后，由于内存和逻辑器件需求疲软，今年300mm产能的扩张速度将放缓。
SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示，虽然全球300mm晶圆厂的产能扩张正在减慢，但行业仍专注在增加产能以满足对半导体强劲的长期需求。SEMI预计2022年至2026年之间，包括台积电、三星、联华电子、格罗方德、中芯国际、华虹半导体、英特尔、SK海力士、铠侠、美光、意法半导体和德州仪器都会增加300mm晶圆的产能，共有82个新设施和生产线开始运作。
中国大陆地区将重点放在成熟制程节点上，全球份额将从2022年的22%增加至2026年的25%，300mm晶圆厂产能达到每月240万片；由于内存市场需求疲软，韩国300mm晶圆厂产能的份额从2022年的25%下滑至2026年的23%；中国台湾地区继续维持第三的位置，不过份额会略微下降，从2022年的22%降至至2026年的21%；日本的300mm晶圆厂产能的份额预计也将下降，从2022年的13%降至至2026年的12%，这主要与其他地区的竞争加剧有关。
在政府主导的投资推动下，加上汽车领域的强劲需求，美洲、欧洲和中东地区300mm晶圆厂产能的份额将在2022年至2026年之间出现增长，其中美洲地区上升0.2%，达到9%；欧洲和中东的份额将从6%增长至7%；东南亚地区的份额则继续维持在4%。
SEMI表示，模拟和电源领域的产能增长领先于其他领域，复合年增长率（CAGR）将达到30%，随后依次为晶圆代工（12%）、光电（6%）和存储器（4%）。SEMI共列出了366个设施和生产线，其中258个正在运行，108个正在计划建设当中。
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