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SEMI预计2023年全球Fab设备支出下降22%，2024年将迎来复苏
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SEMI预计2023年全球Fab设备支出下降22%，2024年将迎来复苏
吕嘉俭发布于 2023-3-22 19:04
本文约 480 字，需 1 分钟阅读
近日，代表全球电子产品设计和制造供应链的行业协会组织，国际半导体产业协会（SEMI）表示，预计全球用于前端设施的晶圆厂设备的支出将同比下降22%，从2022年980亿美元的历史高点降至760亿美元，同时预测2024年将恢复增长，涨幅为21%，达到920亿美元。
2023年的下跌源于芯片需求减弱，以及消费端和移动设备的库存增加。2024年恢复增长的部分动力，来自于2023年库存修正结束，以及高性能计算（HPC）和汽车领域对半导体的需求加强。SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示，本季度首次对2024年进行了展望，全球晶圆厂产能将稳步扩张，一系列新兴应用将驱动未来半导体行业的增长。
预计代工业务将继续引领半导体行业扩张，继2022年产能增长7.2%后，预计2023年的产能增长为4.8%，2024年将进一步增长5.6%。其2023年的投资额为434亿美元，下降12.1%，2024年的投资额为488亿美元，增长12.4%。记忆体是投资额排名第二的领域，预计2023年的投资额将下降44.4%至171亿美元，2024年则会上升至282亿美元。
与其他领域不同的是，模拟和电源IC将稳步扩张，预计2023年的支出将增长1.3%，达到97亿美元，这主要来自于汽车市场的稳定增长，预计明年该领域的投资将保持平稳。
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