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苹果自研5G基带将采用台积电3nm工艺，从2023年末开始投入生产
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苹果自研5G基带将采用台积电3nm工艺，从2023年末开始投入生产
吕嘉俭发布于 2023-3-6 13:53
本文约 540 字，需 1 分钟阅读
高通首席执行官克里斯蒂亚诺-阿蒙（Cristiano Amon）在MWC 2023上接受记者采访时表示，苹果计划在2024年带来自研的5G调制解调器。这似乎预示着苹果经过多年的努力，终于在5G调制解调器研发方面有了突破，从而改变由高通一家独家供应的局面，今年的iPhone 15系列成为了最后一个高通独占基带供应的系列。
据Wccftech报道，最新的报告显示，苹果将采用台积电（TSMC）的3nm工艺制造5G调制解调器，预计会在2023年年底进入风险生产，明年上半年逐渐增加产量。据了解，iPhone 15系列将采用高通今年最新发布的骁龙X70，等到明年再切换至自研的5G调制解调器。
苹果在收购英特尔调制解调器芯片业务以后，原计划在2020年就开始引入自己研发的5G调制解调器，以减少对高通的依赖，同时能更好地控制组件的规格和成本，而且在软件方面进行更深层次的优化，不过一直都不太顺利，其中应该遇到非常多的障碍。
有业内人士指出，苹果自研的5G调制解调器一开始可能会以较少的数量生产，这意味着高通在未来几年内仍然会得到相当部分的订单。苹果下一步是想将5G基带、Wi-Fi和蓝牙都集成在单一芯片上，当然也会包括卫星连接的功能，在大幅减少主板面积的同时，也能降低功耗，获取更长的续航时间，最终摆脱高通和博通在内的几家第三方芯片供应商。
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