技嘉发布X670/B650系列主板新版BIOS：支持Ryzen 7000X3D系列处理器
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技嘉发布X670/B650系列主板新版BIOS：支持Ryzen 7000X3D系列处理器
吕嘉俭发布于 2023-2-24 21:33
本文约 590 字，需 1 分钟阅读
今年CES 2023上，AMD一次性推出了三款采用3D垂直缓存（3D V-Cache）技术的Zen 4架构桌面处理器，分别为Ryzen 9 7950X3D、Ryzen 9 7900X3D、以及Ryzen 7 7800X3D，TDP均为120W，三者的L3缓存容量均增加了64MB。随着Ryzen 7000X3D系列处理器即将即将到来，华擎和微星都已逐步放出新固件，华硕也有beta版固件。
技嘉宣布，发布X670/B650系列主板新版BIOS，以支持Ryzen 7000X3D系列处理器。固件将基于AGESA 1.0.0.5微码构建，以充分释放新款处理器的性能。随着技嘉提供新版BIOS，台系四大主板厂商的X670/B650系列主板都将在Ryzen 7000X3D系列处理器发售时提供必要的支持。
TechPowerup表示，目前技嘉已经将新版BIOS及相关驱动程序上传到官网。用户可以通过自己熟悉的方式更新，比如技嘉BIOS升级工具（@BIOS）、Q-Flash或者Q-Flash Plus，甚至在不安装处理器、内存和显卡的情况下更新BIOS。
| 型号 | 核心/线程数量 | 频率 | L3缓存 | TDP | 首发MSRP (美元) |
|---|---|---|---|---|---|
| Ryzen 9 7950X3D | 16/32 | 4.2~5.7 GHz | 128 MB | 120W | 699 |
| Ryzen 9 7950X | 16/32 | 4.5~5.7 GHz | 64 MB | 170W | 699 |
| Ryzen 9 7900X3D | 12/24 | 4.4~5.6 GHz | 128 MB | 120W | 599 |
| Ryzen 9 7900X | 12/24 | 4.7~5.6 GHz | 64 MB | 170W | 549 |
| Ryzen 9 7900 | 12/24 | 3.8~5.4 GHz | 64 MB | 65W | 429 |
| Ryzen 7 7800X3D | 8/16 | 4.2~5.0 GHz | 96 MB | 120W | 449 |
| Ryzen 7 7700X | 8/16 | 4.5~5.4 GHz | 32 MB | 105W | 399 |
| Ryzen 7 7700 | 8/16 | 3.8~5.3 GHz | 32 MB | 65W | 329 |
| Ryzen 5 7600X | 6/12 | 4.7~5.3 GHz | 32 MB | 105W | 299 |
| Ryzen 5 7600 | 6/12 | 3.8~5.1 GHz | 32 MB | 65W | 229 |
| 超 能 网 制 作 |
Ryzen 9 7950X3D和Ryzen 9 7900X3D将于2月28日率先上市，建议零售价分别为699美元和599美元。Ryzen 7 7800X3D的上市时间是4月6日，建议零售价为449美元，这应该是很大部分游戏玩家感兴趣的产品。
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