北京时间2023年2月15日，高通宣布推出一系列5G产品，包含骁龙X75和X72 5G调制解调器及射频系统。

背景来看，高通的第六代调制解调器到天线解决方案是首个5G Advanced-ready调制解调器及射频系统，5G Advanced是5G技术演进的下一阶段。

高通本次带来的骁龙X75采用第二代高通5G AI处理器的调制解调器及射频系统。AI性能提升至第一代的2.5倍以上，同时引入了第二代高通5G AI套件。

骁龙X75采用全新调制解调器到天线的可升级架构，提升可扩展性，其关键特性包括：

• 全球首个面向毫米波频段的十载波聚合、全球首个Sub-6GHz频段下行五载波聚合和FDD上行MIMO。

• 面向毫米波和Sub-6GHz频段的融合射频收发器，搭配全新第五代高通QTM565毫米波天线模组，能够降低成本、电路板复杂性和功耗，并减少硬件占板面积。

• 高通调制解调器及射频软件套件提升了用户场景（包括电梯、地铁、机场、停车场和游戏等）的持续性能表现。

• 基于AI的传感器辅助毫米波波束管理增强连接可靠性，并提升AI增强的定位精度。

• 第四代高通5G PowerSave和高通射频能效套件能够延长电池续航。

• 第二代高通DSDA支持在两张SIM卡上同时使用5G/4G双数据连接。

• 第四代高通Smart Transmit能实现更快更远更稳定的上传。

除了骁龙X75 5G调制解调器及射频系统，高通技术公司还宣布推出骁龙X72 5G调制解调器及射频系统——一款面向移动宽带应用主流市场进行优化的5G调制解调器到天线解决方案，支持数千兆比特的下载和上传速度。

此外，在固定无线接入平台方面，搭载骁龙X75的第三代高通固定无线接入平台是全球首个全集成的5G Advanced-ready固定无线接入平台，不仅支持毫米波、Sub-6GHz，还支持Wi-Fi 7以及10Gb的以太网能力。

新平台拥有四核CPU和专用硬件加速，支持跨5G蜂窝、以太网和Wi-Fi的峰值性能。第三代高通固定无线接入平台将支持全新类型的全无线宽带，提升家庭宽带的传输速度，带来接近有线的低时延。

第三代高通固定无线接入平台的关键特性还包括：

• 融合毫米波和Sub-6GHz的硬件架构将减少占板面积，降低成本、电路板复杂性和功耗。

• 第二代高通动态天线控制可增强自安装功能。

• 高通射频传感套件可支持室内毫米波CPE部署。

• 高通三频Wi-Fi 7支持高达320MHz信道和专业的多连接操作。

• 支持多种框架，包括OpenWRT和RDK-B。

• 通过双SIM卡，第三代高通固定无线接入平台支持5G双卡双通（DSDA）和双卡双待（DSDS）配置。

据悉，骁龙X75目前正在出样，商用终端预计将于2023年下半年发布。