三星希望抢夺高通6/7nm芯片订单，下个目标锁定联发科

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目前全球智能手机需求疲软，同时存储器的需求也大幅度下降，加上晶圆代工业务接连遭遇芯片设计公司转单至台积电（TSMC），三星半导体业务可谓是举步维艰。在晶圆代工业务上，为了拉近与台积电之间的距离，三星正发挥其集团优势，争夺高通的订单回流。

三星2022年第四季度财报里，营业利润同比下降69%，市况持续恶化使得三星2023年上半年可能出现亏损，多重危机迫使三星不得不抢先自救。据DigiTimes报道，三星向高通释放出非常优厚的条件，代工价格给予更大的折扣，希望高通能将旗下骁龙600/700系列芯片的部分订单交予三星。

虽然三星在4/5nm工艺的表现欠佳，但6/7nm工艺上还算稳健，加上台积电2023年代工价格再次上涨，对高通这样的大客户也是一视同仁，也让其在代工策略上有了更多的考虑。如果加强与三星之间的合作，高通在与台积电的议价和产能谈判上或许能争取更多筹码。

三星的目标不仅仅是高通，还将目光锁定在联发科身上，希望也能复制互惠互利的模式。近期联发科的订单需求量并不算大，也不希望得罪台积电，双方合作的可能性相对会低一些。不过能打入三星供应链对联发科而言也是一件好事，未来或许能够更好地利用不同代工厂的产能，同时三星的报价对联发科应该有一定的吸引力。

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