英特尔要求德国提供更多资金建造晶圆厂，共计100亿欧元的补贴

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去年3月，英特尔公布了其欧洲半导体计划。英特尔第一阶段将投资330亿欧元，其中170亿欧元将用于德国马格德堡的项目，兴建两座新的晶圆厂，预计会在2023年上半年动工建设，计划2027年投产。当时就有消息称，英特尔在该项目中将得到了约55亿美元的国家援助，约占初期项目成本的29.4%。

据相关媒体报道，英特尔目前已从德国联邦政府得到近68亿欧元的补贴，不过在英特尔看来还远远不够，现在已要求额外32亿欧元，共计100亿欧元的补贴。有消息人士透露，英特尔担心目前的地缘政治形势及市场对半导体的需求下降，加上通货膨胀的因素，最终推高了成本。

英特尔在去年年初，还宣布投资超过200亿美元，在美国俄亥俄州兴建两座新的晶圆厂，第一座晶圆厂将会在2025年投产。事实上，最终要多花超过50亿美元，相比最初估算的成本多出了不少，所以不难理解为什么英特尔想在马格德堡项目上争取更多的补贴，可能遇到类似的问题。

此外还有报道称，英特尔正在考虑在越南追加33亿美元的投资。暂时不清楚具体是什么计划，传闻有可能是芯片的封装设施，选址在西贡高科技园区。随后英特尔发布了一份声明进行了回应，表示越南是其全球制造网络的重要组成部分，但尚未宣布任何新的投资。

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