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台积电和GF在2025年前仍是AMD主要代工厂，或引入三星采购14nm芯片
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台积电和GF在2025年前仍是AMD主要代工厂，或引入三星采购14nm芯片
吕嘉俭发布于 2023-1-9 16:05
本文约 500 字，需 1 分钟阅读
毫无疑问，台积电（TSMC）在接下来的几年里，依然为AMD生产CPU、GPU、SoC和FPGA，比如使用N3、N4和N5工艺制造基于Zen 4和Zen 5架构的芯片，同时由自家分离的格罗方德（GlobalFoundries）会采用14LPP和12LP工艺生产像Zen+架构这样的旧款芯片。
据DigiTimes报道，预计2025年之前，台积电和格罗方德仍然是AMD主要的代工合作伙伴。不过AMD也会将三星放入供应链，后者获得了少部分APU和GPU订单，采用14nm工艺制造。由于格罗方德是通过三星授权获得了14LPE和14LPP技术，这也让AMD较为容易对旧产品引入双供应商。
格罗方德自2018年开始就停止研发先进工艺，转而选择专业的特殊工艺，当AMD对工艺的需求推进到10nm以下级别后，台积电得到了大部分的订单。AMD目前仍将部分芯片外包给格罗方德，而且需要特殊工艺制造的芯片大多并不是面向大众市场。
目前格罗方德的产能利用率较高，忙于为英特尔、高通、联发科和恩智浦生产芯片，而AMD可能希望通过三星的14nm工艺更好地分配订单。考虑到当前全球不稳定的因素，AMD可能会进一步尝试采用三星的先进工艺，取代台积电生产部分芯片，使得供应链更丰富。从长远来看，AMD很可能会像其他芯片设计公司那样，探索引入英特尔代工服务（IFS）的可能性。
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