新华三发布新品的这个细节，将改变的不仅是服务器未来的走势

新华三发布新品的这个细节，将改变的不仅是服务器未来的走势-存储在线

11月29日，新华三以“进化·智能·算赋新生”为主题，举办了全新一代H3C UniServer G6及HPE ProLiant Gen11系列智慧计算服务器新产品线上发布会。

如果看过相关新闻报道，你一定会对：“一体·两中枢”智慧计算体系、三维高效、四维绿色、五维智能等这些概念有所了解，它们所描述的都是H3C UniServer G6和HPE ProLiant Gen11系列服务器新品的主要优势，这里不妨也简单回顾一下。

新华三集团计算存储产品线副总裁、智慧计算产品线副总经理刘宏程介绍，“一体·两中枢”中的“一体”是指多元计算体系，其中包括通用计算、异构计算、高性能计算、高可用计算、边缘计算和弹性计算等，适用于元宇宙、数字孪生、NFT、数字人等全场景的需求。

“两中枢”指的是“智能管理中枢”和“智能算力中枢”，它们所承担的是全生命周期的智能管理和全流程的算力智能调度的问题。

其中，智能管理涉及服务器部署、调优、节能、故障诊断和退役。根据新华三提供的数据，借助智能管理中枢，数据中心将提升10倍的效率，5%的性能，20%的节能效果，以及95%的诊断准确率，减少40%左右的非计划服务器宕机。

智能算力中枢则解决的是在AI+HPC、机器学习，以及虚拟机/容器等应用场景下，针对数据/应用标注、AI训练、AI推理等应用的算力合理匹配、调度和调优的问题。

简单一句话，借助AI对不同应用场景提供计算资源的最佳匹配，对云计算、云服务而言，在管理效率上具有非凡的作用。

如果说“一体·两中枢”针对的是计算体系，那么“三维高效、四维绿色、五维智能”则是针对服务器产品设计而言。“一体·两中枢”的计算体系是建立在新一代服务器产品的基础上。

“三维高效”指的是以“CPU + GPU + xPU” 为核心的高效产品设计，其中，H3C UniServer G6系列服务器适配第四代AMD EPYC （霄龙）处理器，其特点是内核数量提升50%，达到96核心，内核性能提升90%；可支持DDR5内存、PCIe 5.0连接，可以让内存速率提升64%，数据传输速度提升100%。

异构加速方面，H3C UniServer G6支持最新一代GPU技术，结合智能拓扑，可使AI性能提升7倍；网络加速方面，H3C UniServer G6搭载新华三自研赤霄智能加速卡，一卡即超融合，实现单虚拟机成本降低20%，网络吞吐突破1亿PPS，存储性能提升100%，为网络数据处理提供无损算力。

应该说，这也是目前市场x86服务器产品的主流设计。

“四维绿色”包括“智风、智流、智酷、智冷”。

智风：H3C UniServer G6服务器内置60颗3D海洋传感器，6条风道设计结合20档位智能风扇调速精准调控，可节省20%系统功耗。

智流：采用独创的CPU供电路径智流技术，通过缩短CPU供电路径，减小CPU核心32%的供电损耗，双路服务器整机可节约功耗12.5W，一个中型数据中心每年可节省57万电费。

智酷：智酷技术可在一台服务器中实现闭环的液冷方案，1U空间支持超过320W TDP处理器，大大提升计算密度。

智冷：新华三集团拥有全栈液冷解决方案。高度预制化节省部署时间，高效液冷换热实现系统PUE<1.1，高密液冷机柜节省数据中心占地，高安全管理系统提升40%系统安全性。

“五维智能”则是“两中枢”中由“智能管理中枢”带来的智能部署、智能调优、智能节能、智能诊断、智能退役的五维智能管理特性。

以上是新一代服务产品发布的主要内容。

这些特点在其他品牌的产品发布中，你可能或多或少地见识过，也许称谓稍有不同，但是大的原则和方向基本相同。但是如果仔细观察每个产品的配置，你就会发现一个与众不同的设计，一个堪称开天辟地的新设计，正是它拉开了闪存存储设计新的时代。

这就是E1.S、E3.S闪存固态盘的使用。

在此借用这样一张图片说明其中的奥秘。

闪存固态盘的使用并不新鲜，新鲜的是E1.S、E3.S，此外还有E1.L、E3.L新的闪存固态盘规格设计。从外观上看E1.S和3.5英寸闪存固态盘存在肉眼可见的不同，E1.S更像是M.2固态盘规格设计。3.5英寸闪存固态盘采用U.2接口连接，支持NVMe，兼容SAS、SATA，这意味着它可以向下兼容传统磁盘；E1.S则不再支持SAS、SATA，换句话说，新的EDSFF接口正式宣布与传统磁盘分道扬镳。

新的规范可以完全不顾及传统磁盘的感受，放下包袱，轻装前进。这将是开天辟地的变化。

改变当然不仅是外观尺寸规格，被突破的还包括供电能力。3.5英寸U.2接口闪存固态盘的供电上限是25w，在新规格中，这个限度可以被提高到40w，这意味着什么？这意味着更高的处理器性能和存储密度，未来单盘60TB不在话下。

我们都知道，新的规格计算、存储能力的飙升，必将带来供电、散热等因素的挑战，从而改变服务器产品设计的布局。特别是E1.L、E3.L，改变会更加剧烈。也正因为如此，EDSFF一直被关注，却没有看到被实现。

如今，新华三成为了我看到的第一个吃螃蟹的品牌，并付诸市场化。

这需要勇气，更需要技术实力的保障。正因为有“一体·两中枢”和“三维高效、四维绿色、五维智能”技术实力的积累，新华三才能够打通EDSFF规范带来的挑战和障碍。硬件之外，新的存储协议标准，也为闪存应用提供了新功能、新应用的想象空间。

变化也许会比预想中的更加激烈！

新华三就是这个变化的揭幕人！在我看来，这个变化甚至更加重要！