铸就“新长电”，跨越50年新起点

今年，国内芯片成品制造领域的龙头企业长电科技，迎来了成立50周年的里程碑。11月11日，长电科技在“故乡”江阴市举办“纪念长电科技50周年”活动，回顾半个世纪以来走过的浩瀚征途，更是为即将开启的下一个50年新征程拉响扬帆的鼓角。

回首半个世纪的发展历程，不乏诸多艰难险阻，但长电人多年所传承的敢于自我革新、自我创造的精神，让公司在每一个产业变化的历史关头都能实现突破创新甚至重生。

近年来，新一届董事会和管理团队带领公司走上专业化、国际化管理的创新之路，打赢足以载入公司史册的“翻身仗”。多年的励精图治，让50岁的长电科技站在新起点，踏上“芯”征程

业绩，稳健向上

针对跨国收购后的盈利能力疲弱，新一届管理团队对内精简优化组织结构，提升决策效率，改善财务结构，优化运营成本，强化各工厂间的协同效应；对外大力吸引人才，积极开拓全球市场，提升制造与服务的转化和标准化……一系列管理升级“组合拳”效果立竿见影，2019当年长电科技就一举扭亏为盈，并在随后的几年里持续改善企业盈利能力和管理质量。公司的归母净利润从2019年的0.9亿元增长到2021年29.6亿元，净利润率由2019年的0.4%，提升到2021年的9.7%。2022年前三季度，公司营收达247.8亿元，归属于上市公司股东净利润24.5亿元，均为历史同期最高。

长电人并未沉醉于亮眼的数字，而是基于对半导体行业周期性的深刻理解，扎实布局代表未来主要增量的先进封装研发与生产，强化面向新兴高附加值市场的开拓，让企业逐渐形成长期稳定增长的长效机制，在稳健发展的轨道上平稳前行。长电科技将继续沿着这条稳健向上的曲线，跨越50年的新起点。

研发，屡获突破

在正确的技术路线上掌握先机，是夯实长期竞争力的硬道理。新一届管理团队自上任起，就清楚认识到先进封装将成为封测赛道的主要增量，并不遗余力地加大创新研发投入。

过去三年中，长电科技取得了一系列高密度高性能封装领域的关键技术突破。长电科技的SiP、晶圆级封装，2.5D/3D等封装技术都具备了可直面全球竞争的硬实力。公司在Chiplet 相关技术领域积累了长期经验和专利，在Chiplet 架构下对多个小芯片进行高密度集成，积累了丰富的大规模量产经验。去年7月推出的XDFOI™全系列极高密度扇出型封装解决方案和今年攻克4nm芯片封装，都成为备受业界瞩目的成就。依托技术创新和专利布局，长电科技将技术产品竞争的主动权牢牢掌握在手中，从容迎接未来挑战。

合作，引领行业

作为行业翘楚，长电科技从未满足于独善其身，而是致力于引领行业整体发展。面对后摩尔时代半导体产业链的格局变化，长电科技率先提出“芯片成品制造”这一高度精炼的概念，引领全产业链重新定义封测价值。近年来，长电科技的“朋友圈”不断壮大。在产业链内，携手上下游合作伙伴进行产品协同设计和产品定制研发；在产业链外，开展产学研合作为行业提升技术水平，沉淀优秀人才。在合作与交流中，实现各方的优势共享与价值共建，加速包括自身在内的行业进步。

短短数年间，长电科技焕然一新，许多长电人更是不约而同地用“新长电”来描绘当下的企业面貌。去年年底，长电科技在全球范围启用了品牌新标识，以全新的面貌昂首跨入50年的时代交替。长电科技副总裁任霞在会上表示：“长电科技砥砺前行五十载，厚积自信的底蕴，在几代长电人的不懈努力下，不断把握住时代赋予我们的机遇。现在的长电科技，更是迸发出前所未有的凝聚力、感召力、创新力，既传承了老一辈长电人坚守理想、勇于变革的精神，又以新时代的现代企业理念为公司注入了新鲜活力与深邃智慧。步入下一个50年，长电科技必将创造出新的辉煌篇章。”

今天，长电科技在全球的六大生产基地和两大研发中心，遍布20多个国家和地区的业务机构，23000名全球员工，都已蓄势待发。对于未来，长电科技首席执行长郑力在会上的一席话代表了每个长电人的心声：“在中国乃至在全球，有50年以上的历史，至今仍在引领产业发展的集成电路生产制造型企业并不多见，我们希望今天的长电人和所有过去的长电人，都能够珍惜这一来之不易的成果，从公司的历史发展中学习经验和教训，支持，鼓励战斗在一线的长电干部员工，为长电科技的发展添砖加瓦，齐心协力把长电科技建设成为国际一流的集成电路成品制造技术和服务企业。这是长电科技的愿景，也是每一位长电人的责任和使命！”