近年来，在需求的带动下，半导体材料行业迎来了高速发展，相关领域的优势企业亦获得了资本市场的关注。10月31日，国内半导体材料龙头企业——有研半导体硅材料股份公司发布首次公开发行股票并在科创板上市发行公告，公司即将在科创板登陆。据公开资料显示，有研硅的主营业务为半导体硅材料的研发、生产和销售，产品主要用于集成电路、分立器件、功率器件、传感器、光学器件、集成电路刻蚀设备部件等半导体产品的制造。经过多年发展，公司目前已成长为国内半导体材料领先企业。市场人士分析表示，作为集成电路的基础性、关键性材料，近年来半导体硅片及刻蚀设备用硅材料在国家行业政策支持下成功进入规模扩张阶段。而作为世界一流刻蚀设备厂商的核心供应商，未来伴随行业的高速成长以及自身技术优势的不断强化，有研硅的的市场份额及规模扩张亦将有望迎来新的突破。

各项主营实现稳步增长

产品市占率已取得领先优势

据招股书披露，有研硅最早起源于有研集团（原北京有色金属研究总院）半导体硅材料研究室，其自上世纪50年代便开始进行半导体硅材料研究，是国内最早从事半导体硅材料研制的单位之一。如今，经过半个多世纪的发展历程，公司已逐渐成功突破半导体硅材料制造领域的关键核心技术，并积累了丰富的半导体硅材料研发和制造经验，不仅在国内率先实现了6英寸、8英寸硅片的产业化，还实现了集成电路刻蚀设备用硅材料产业化，更成为了国内为数不多的能够稳定量产8英寸半导体硅抛光片并生产区熔硅单晶的企业。

从近年公司的业绩表现来看，2019年至2021年期间，有研硅的营收规模由6.25亿元增长至8.64亿元，年均复合增长率接近20%，增速在同业中处于前列，同期公司净利润由1.25亿元增长至1.87亿元，利润规模亦实现了稳步上升。

经营向好的背后主要来自于公司主业的驱动。从主营业务来看，有研硅的产品主要包括半导体硅抛光片、集成电路刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶等。据2021年的经营数据显示，全年有研硅的半导体硅抛光片共实现营收3.45亿元，较上年同期增长22.91%，产品营收占比达到42.06%；刻蚀设备用硅材料共实现营收4.38亿元，较上年同期增长107.65%，产品营收占比达到53.32%；其他产品共实现营收0.38亿元，较上年同期增长70.19%，当下公司各项主营领域均实现了规模增长，并在相关市场领域逐步占据了领先优势。

据公告显示，2021年有研硅的硅抛光片出货量91.41百万平方英寸，而根据SEMI数据，2021年全球硅抛光片出货量为141.6亿平方英寸，以此测算公司2021年国际市场占有率约为0.65%；同时，有研硅2021年半导体硅抛光片业务收入为3.45亿元，据此测算，公司2021年国内市场占有率约为1.38%。在当前全球硅片市场主要由境外厂商占据的形势下（国外龙头硅片厂商在全球垄断达90%以上），公司在国内市场保持了较高水平的出货量。与此同时，在刻蚀设备用硅材料方面，公司2021年的产量达到328.25吨，经调研估算，全球刻蚀用硅材料市场规模年消耗量约1800吨-2000吨，以2000吨/年作为测算基数，公司刻蚀设备用硅材料国际市场占有率约为16%，其产品已在国际市场已获得了较高市场占比，市场份额保持行业领先。

不仅如此，有研硅的产品亦成功获得了下游市场的广泛认可。据招股书显示，经过几十年的发展，有研硅产品已成功通过了华润微、士兰微、华微电子、中芯国际、日本CoorsTek、韩国Hana等众多国内外知名芯片制造企业和半导体设备部件制造企业的认证和认可，并与之保持长期稳定合作关系，产品成功销往美国、日本、韩国、中国台湾地区等多个国家或地区，形成了良好的市场知名度和影响力。业内人士分析表示，芯片制造企业对各类原材料的质量有着严苛的要求，对供应商的选择非常慎重，进入芯片制造企业的供应商名单具有较高的壁垒。而在长期发展中，有研硅已与行业内的多个领先企业形成了较为稳固的合作，这在保障公司当下市场规模的同时，亦对其未来发展奠定了坚实基础。

关键技术处行业领先水平

团队及平台建设打造未来成长基石

主业持续发展的背后是公司在技术领域的长期深耕。作为国内最早从事半导体直拉硅单晶研制的企业之一，据了解有研硅一直对技术研发领域保持着高度投入。据数据显示，2019年至2021年期间，有研硅的研发费用分别达到3444.51万元、4589.81万元和7641.29万元，研发投入保持稳步增长，最近三年累计研发投入金额达 1.57 亿元，占最近三年累计营业收入比例的 7.77%，而持续高水平的研发投入也为公司带来了丰富的成果。

据悉，截至目前，在核心领域方面，有研硅已形成了具有自主知识产权的技术布局，其硅单晶生长相关技术、硅片加工技术、分析检测技术等硅材料产业化关键技术均已处于国内领先水平，相关技术及产品获得2项国家级科技奖，6项省部级科技奖，2项国家级新产品新技术认定，6项省级和行业协会的创新产品和技术认定，1项中国发明专利金奖。而公司也连续五年获评为中国半导体行业协会评为“中国半导体材料十强企业”。

而且，数据显示，截至招股书发布日，有研硅及控股子公司拥有已获授权的专利多达137项，形成主营业务收入的发明专利达63项。通过深入研发以及长期承担国家半导体材料领域重大项目和科技任务，公司在国内形成了领先的科技创新能力和技术积累。

此外，有研硅对研发队伍的建设也保持高度重视。据悉，目前有研硅已在各关键技术环节中均拥有国内顶尖的研发人员，使之能够在晶体生产领域，拥有热场模拟计算团队、热场设计团队、工艺设计开发团队，能够快速响应客户对于新开发产品的需要。不仅如此，公司当前还拥有国家企业技术中心、国家技术创新示范企业等研发及创新平台，并成为了集成电路关键材料国家工程研究中心主依托单位。而其在人才培养与研发平台建设中积蓄的力量势必将成为其持续发展的重要驱动力。

半导体行业正处高速发展时期

8英寸国产替代彰显企业竞争优势

从行业发展趋势来看，需求端的扩张无疑是有研硅未来成长的先决条件。

根据WSTS数据，2012年至2021年期间，全球半导体销售额由2916亿美元增长至5559亿美元，增幅达到90.64%。其中，在最近三年时间里，市场规模更是由4123亿元增长至5559亿元，规模增幅达到34.83%。而且，当下的5G手机兴起以及新冠肺炎疫情蔓延意外带动居家办公、居家娱乐的“宅经济”有效促进了平板电脑、智能手机、电视等消费电子需求对各类半导体需求反弹，使得行业整体规模进入新一轮扩张。而作为当下全球需求最大的半导体市场，我国的集成电路市场规模更是在2019年至2021年期间则由从7562亿元增长至10458亿元，增幅为38.30%，年均复合增长率也接近20％，半导体市场规模持续上升。与此同时，在政策端，我国政府近年来亦相继颁布了一系列政策支持半导体行业发展，在“十四五”规划中明确将培育集成电路产业体系、大力推进先进半导体等新兴前沿领域创新和产业化作为近期发展重点。

政策端的驱动以及行业总体规模的扩张成功带动了行业需求的持续爆发。以公司核心产品中的半导体硅片的市场需求来看，据SEMI统计，2021年全球半导体硅片出货面积达到141.6亿平方英寸，硅片市场规模达到126.2亿美元，创历史新高，同时机构预测全球半导体硅片出货面积有望在2023年攀升至更高水平。业内人士分析指出，一方面，当前半导体硅片的终端应用领域已涵盖智能手机、平板电脑、便携式设备、物联网、汽车电子、人工智能、工业电子、军事、航空航天等众多行业，预计随着科学技术的不断发展，新兴终端市场还将不断涌现，未来行业应用将有望得到进一步扩容。而另一方面，近年来大尺寸化成为半导体硅片的重要发展方向之一。随着汽车电子、工业电子等应用的驱动，8英寸半导体硅片的需求正呈现出持续上涨趋势。目前，国内现在处于普及8英寸的阶段，目前国内8英寸国产替代率仅为20%左右，尚处于较低水平，预计未来国产制造商的份额将有望进一步增长，同时8英寸半导体硅片也将在特定领域继续保有不可替代的优势。

从企业的成长路径来看，有研硅一直坚持半导体产品特色化发展路线，并成功开发了包括功率半导体用8英寸重掺硅抛光片、数字集成电路用8英寸低微缺陷硅抛光片、IGBT用8英寸轻掺硅抛光片、SOI用8英寸硅抛光片等在内的硅抛光片特色产品，缓解了相关产品主要依赖进口的局面。不仅如此，其还开发了包括低缺陷低电阻大尺寸硅材料、高电阻电极用硅材料等刻蚀设备用硅材料特色产品，更成为了国际 12 英寸刻蚀设备用零部件厂商长期稳定的材料供应商。在此大好发展形势下，预计未来公司核心领域的产品及技术优势将在长期发展中为其带来持续获益，而且伴随着需求的持续增长，企业的成长潜能亦有望得到进一步释放。