英特尔季度营收创“三连跌”，IDM2.0代工计划到底灵不灵？

　　作者/樊雪寒

　　10月18日，英特尔公布2022年第三季度业绩。数据显示，英特尔第三季度营收为153亿美元，同比下降20%；净利润为10亿美元，同比下降85%；Non-GAAP每股收益为0.59美元，上年同期为1.45美元。

　　值得关注的是，英特尔第二季度营收为153.21亿美元，同比下降22%；第一季度营收为184亿美元，同比下降7%。结合第三季度数据来看，英特尔2022年前三个季度的营收创下同比“三连跌”。

　　对于英特尔近期的营收状况，CIC灼识咨询总监柴代旋告诉第一财经记者，这一方面是由于个人电脑市场遭遇突然性需求萎缩，另一方面是由于竞争加剧，竞争对手ARM旗下架构的CPU开始蚕食英特尔的芯片市场。

　　正是认识到了PC市场的衰退的趋势，英特尔公司CEO帕特·基辛格在电话财报会上指出，“尽管经济形势正在下滑，我们在本季度仍实现了稳健的业绩，并在产品和制程的执行方面取得了显著进展。为了应对商业周期影响，我们正在积极地缩减成本，推动整个业务效能的提升，以加速转动我们的IDM2.0飞轮，朝着数字化的未来迈进。

　　代工业务受关注

　　早在去年3月，“IDM2.0”战略就被英特尔新上任的CEO基辛格提出。主要内容包括三方面：面向大规模制造的全球化内部工厂网络；扩大采用第三方代工产能；打造世界一流的代工业务（IFS）。

　　“IDM2.0”被提出后，英特尔便不断地向外界露出行动，以证明并捍卫“IDM2.0”的可行性。包括今年在“英特尔On技术创新峰会”上发布 “系统级代工”新方案、与联发科建立代工关系等。

　　相比“IDM2.0”战略的前两方面，英特尔IFS代工业务似乎更受业界关注。柴代旋表示，目前英特尔的代工业务Intel Foundry Services（IFS）是营收增长最快的业务。代工厂一方面可发追求先进制程以生产最先进芯片，另一方面也可以用相对旧但成本更低的工艺来生产诸如MCU、CIS、FR、PMIC等芯片。英特尔可以通过对外代工服务盘活企业的资产，有望提升公司资产周转率。

　　从消息面上看，7月，英特尔与联发科宣布建立战略合作伙伴关系，联发科将使用英特尔代工服务的22nm制程芯片。

　　英特尔的首席财务官乔治·戴维斯曾公开表态，证实了英特尔的10nm工艺节点将不如22nm那么赚钱，从代工成本来看，20/16nm节点的晶圆代工毛利是3910美元。

　　柴代旋告诉记者，在真正凭借先进制程进入与台积电、三星的正面竞争前，英特尔在代工领域不太会受到台积电过于强势的影响。相反，补贴将推动其建厂的步伐，而这对于英特尔的代工业务而言，将是一个积极的信号。

　　“随着美国总统拜登于8月9日签署《芯片与科学法案》，英特尔有了更多的子弹进行美国本土晶圆制造新产能扩充布局。”柴代旋说。

　　代工不易做

　　值得关注的是，十年之前，英特尔就曾为FPGA巨头之一的阿尔特拉代工，但是双方合作因效率低下，产能竞争等问题不了了之，合作最终以英特尔收购阿尔特拉收场。而如今，承担英特尔转型重任的晶圆代工（IFS）业务该季度营收为1.71亿美元，同比下降2%。

　　Counterpoint分析师Dale告诉记者，目前英特尔与联发科合作的代工业务主要围绕英特尔的5G调制解调器展开，在芯片制程方面主要以22nm为主，目前看来，联发科不会考虑通过IFS代工10nm以下的产品。

　　“在证明自己亚10nm技术的产量和可交付性之前，英特尔将很难超越联发科获得台积电的青睐。” Dale表示。

　　业内人士告诉记者，目前英特尔敢于向代工领域进军，部分原因是出于对Chiplet技术的自信。Chiplet是从整体系统效率出发，兼顾成本和工艺制造的一种新的解决思路。这也是英特尔此前与AMD围绕“摩尔定律”之争的核心出发点之一。

　　英特尔宣称，现有工艺在单块芯片上集成的晶体管极限大概为1000亿个，而通过系统级代工，未来万亿级晶体管芯片则可行，背后就是这个解决思路。

　　不过，Counterpoint分析师Brady对记者表示， “现在最大的问题在于需求部分的增长，未来市场是否仍然存在这么多小而快的产品需求，手机需求下降时，汽车、物联网设备能否成为新技术的出海口，这是最紧迫的问题，也是企业投入先进技术的最大动力”。

　　而另一方面，也有声音表示，代工和封装不是说技术强大就万事大吉的事情，本质上这是细活，苦活，累活，杂活。从IDM转型代工，对于英特尔来说，最大挑战仍是代工文化，要学会与客户沟通，学会低身倾听客户诉求，要从客户角度出发为客户提供所需服务，最终满足客户差异化的需求。