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丽豪半导体完成22亿元B轮融资
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丽豪半导体完成22亿元B轮融资
本轮资金将用于公司20万吨高纯晶硅二期项目建设及技术研发。
9月27日，青海丽豪半导体材料有限公司（简称：丽豪半导体）正式宣布完成22亿元B轮融资，三峡集团旗下长江证券创新投资、海松资本、雲晖资本、中国-比利时直接股权投资基金、中美绿色基金、稼沃资本、浙民投等参与投资，老股东正泰、IDG资本、金雨茂物等均追加投资。本轮资金将用于公司20万吨高纯晶硅二期项目建设及技术研发，助力公司向行业第一梯队迈进。
此前，丽豪半导体已于2021年12月完成了A轮融资，投资方包括正泰、晶盛机电等头部产业资本方，和IDG资本、金雨茂物等知名财务投资机构。
2021年4月，丽豪半导体正式成立并落户西宁，目标在3年内建成20万吨+的产能规模。公司的一期项目于2021年8月正式开工建设，在克服北方冬季施工、西气东输主管线改道等不利影响后，一期项目已于今年7月30号竣工，提前2个月完成，创下行业内在北方施工最快的记录。今年8月14日，330变电站正式电源切换完成开始量产，8月22日公司第一炉正品硅料正式出炉，同样创下了行业内正品硅料出炉的最短时间记录。
网站编辑： 郭靖
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