华为哈勃入股，70后清华学霸即将收获一个光芯片IPO！

近年来，消费电子需求疲软，半导体行业也受到波及。但在国产替代刺激下，国内芯片行业将迎来发展良机。

今天的主角是一家来自陕西的光芯片企业，目前已先后吸引华为旗下哈勃投资、国开基金、国开科创等国内顶级的投资基金入股。

近期，陕西源杰半导体科技股份有限公司（以下简称“源杰半导体”）已向科创板提交注册稿，离真正上市仅一步之遥。在明星资本抢投的光环之下，源杰半导体究竟成色几何？能否获得市场的青睐？

华为哈勃出手，投了一位清华学霸

源杰半导体的创始人ZHANG XINGANG（美国国籍）是位70后学霸，在清华读完本科后，又去美国南加州大学读了材料科学博士研究生，曾先后在Luminent、Source Photonics公司从事多年研发工作，后来辞职创业，拥有20多年的光芯片行业研发和生产经验。

2013年，ZHANG XINGANG的妹妹张欣颖与姜茜共同出资1000万元在陕西成立源杰有限。公司在2020年整体变更成股份企业。

招股书显示，ZHANG XINGANG是公司第一大股东，担任董事长和总经理。上市前，其直接持有公司16.77%的股份，通过欣芯聚源持有公司2%的股份，其又通过与张欣颖、秦卫星、秦燕生签署《一致行动协议》的方式，合计可控制公司37.86%的股权，为公司的实际控制人。

源杰半导体的股东阵容堪称豪华。2020年9月，华为旗下哈勃投资、国开基金、国开科创等明星资本纷纷入股。

被华为看上，这是一家怎样的公司？

源杰半导体主要从事光芯片的研发、设计、生产与销售业务，主要产品包括2.5G、10G、25G及更高速率激光器芯片等，公司已建立了包含芯片设计、晶圆制造、芯片加工和测试的 IDM 全流程业务体系。

与电子芯片通过电子生成处理和传输信息不同，光芯片能将电信号转化为光信号，以光信号为载体进行信息传输。光芯片在传输速度、数据并行性、带宽及延迟率上更胜一筹，被视作未来信息产业重要的基础设施。

随着光芯片应用场景的不断升级，光芯片市场需求持续增长。据LightCounting数据，2016-2020 年，全球光模块市场规模从58.6亿美元增长到 66.7亿美元，预计2025年全球光模块市场将达到113亿美元，而作为光模块核心元件的光芯片有望持续受益。

其中，在对高速传输需求不断提升的背景下，市场对于25G及以上高速率光芯片的需求迅速增长。据Omdia预测，2019-2025年，25G以上光芯片占比逐渐扩大，整体市场空间将从13.56亿美元增长至43.4亿美元，年均复合增长率高达21.4%。

可见未来光芯片行业还有较大发展空间，叠加国产替代的大趋势，掌握25G及以上高速率光芯片技术、并能实现量产的国产光芯片企业，有望吃到更多市场红利。

综合毛利率超60%

当前国内光芯片市场中，2.5G、10G激光器芯片的国产程度较高，25G高端光芯片产品仅有少部分厂商能批量发货，25G以上仍处于研究或小规模试产阶段。

从市场占有率来看，2021年，源杰半导体在全球2.5G及以下光芯片市场份额为7%，10G光芯片发货量占比为20%，25G及以上光芯片产品收入占比为0.34%。毛利率方面，则是25G激光器芯片系列产品毛利率最高。

报告期内，源杰半导体的收入主要来源于2.5G和10G激光器芯片系列产品，除2020年之外，公司毛利率较高的25G激光器芯片系列产品营收占比相对较低。

业绩方面，2019年至2022年上半年，源杰半导体营业收入分别约为8131.23万元、2.33亿元、2.32亿元、1.23亿元，相对应的归母净利润分别为1320.7万元、7884.49万元、9528.78万元、4904.94万元。

公司预计2022年1-9月营业收入约为1.85亿元至1.95亿元，同比增长20.27%至26.77%；净利润预计约为7000万元至8000万元，同比增长19.92%至37.05%。

报告期内，公司综合毛利率分别为44.99%、68.15%、65.16%、63.8%，出现大幅增长，但存在一定波动。

2020年，源杰半导体10G、25G等高毛利产品销量大增，拉升了公司整体毛利率水平；2021年，在5G基站建设频段方案调整影响下，公司25G产品出货量与价格双双下降，毛利率有所下滑；今年上半年，在疫情、客户采购节奏放缓等影响下，公司的25G产品收入占比下降，毛利率也随之下调。

整体来看，源杰半导体的综合毛利率高于同行业可比公司平均值。由于源杰半导体的主要产品为激光器芯片，在产业链中属于核心环节，毛利率高于下游的器件及模块环节，所以公司毛利率高于器件或模块收入占比较高的仕佳光子和长光华芯这两家境内公司。

可见，源杰半导体的业绩受产品销售结构影响较大，一旦其25G产品销量下滑，或者市场竞争加剧，产品价格下降，公司的业绩也将受到影响。

研发费用率不及同行

光芯片的研发周期长、投入大，属于技术密集型行业。

尽管源杰半导体已经能量产25G的光芯片产品，但与住友电工、三菱电机等国外光芯片厂商相比还存在差距，公司想要在25G以上高端光芯片领域有所突破，还得持续加大投入搞研发。

报告期内，公司研发投入金额分别为1161.92万元、1570.47万元、1849.39万元、1128.31 万元，占营业收入的比例分别为14.29%、6.73%、7.97%、9.19%。虽然在营收规模扩大之下，公司的研发费用有所上升，但研发费用率远低于同行业可比公司平均值。

报告期内，源杰半导体超5成收入来自于前五大客户，如果将来公司研发的新产品不能达到客户需求，或者与大客户的合作关系发生变化，可能影响公司业绩。

随着营业规模的扩大，源杰半导体的应收账款逐年上升，如果公司应收账款管理不当，可能面临坏账风险。

在芯片等高科技领域，只有坚持自立自强，才能避免被“卡脖子”。虽然国外光芯片厂商发展较早，行业经验深厚，但在光芯片这个全新的赛道上，中国半导体行业依然存在换道超车的希望。

源杰半导体虽然在光芯片领域有一定的积累，营收规模不断扩大，但也存在应收账款逐年走高、研发费用率低于同行等问题。近期市场情绪低迷，新股破发现象增多，打新仍需关注市场风险。