高通正在测试下一代VR芯片,代号为Project Halliday
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高通正在测试下一代VR芯片,代号为Project Halliday_VR陀螺
编译/VR陀螺
近日,数据挖掘者Samulia从一份导入日志中发现,高通正在测试下一代XR2芯片,型号为SXR2230P,代号为“Project Halliday”。根据以往命名规则,这代芯片可能会被称为XR2 Gen 2。
该芯片代号致敬了科幻小说《玩家一号》以及电影《头号玩家》的作者James Halliday。
作为对比,此前的XR2芯片的型号为SXR2130P,新一代骁龙XR 2 Gen 1的型号为SXR2150P。
图源:YouTube硬件分析师Brad Lynch指出,搭载该芯片的测试设备支持4K x 4K的显示分辨率,除此之外,它还没有更多规格信息。
XR2 Gen 2芯片最早可能会出现在明年推出的VR头显产品中,因此高通可能会在今年年底对它进行展示。
来源:Mixed
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