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「青禾晶元」完成近2亿元新一轮融资
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「青禾晶元」完成近2亿元新一轮融资
由北京集成电路尖端芯片基金、阳光电源、智科产投、建信信托等联合投资。
近期，半导体异质集成技术企业北京青禾晶元半导体科技有限责任公司完成新一轮融资，融资金额近2亿元，主要用于新建产线扩大生产。由北京集成电路尖端芯片基金、阳光电源、智科产投、建信信托等联合投资。
青禾晶元创立于2020年7月，是一家先进半导体集成技术及产品提供商，可以实现半导体材料跨代际融合与先进封装，能够有效解决先进半导体材料或器件良率低、成本高、性能受限等痛点问题，从而加速国内半导体产业发展，快速抢占国际市场竞争的战略制高点。
目前，青禾晶元核心技术已经过多种先进半导体晶圆级工艺验证，相关产品已在部分应用中规模化量产。其中，青禾晶元Emerald-SiC产品可有效兼顾衬底质量、性能和成本，有望提高SiC晶圆产能，降低SiC器件成本，实现SiC器件在新能源汽车、新基建等领域规模量产。
网站编辑： 郭靖
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