日资硅片厂中欣晶圆“东拆A”闯关IPO：“日磁系”悄布4家A股公司在途

日系资本在注册制改革后的A股市场动作频频。

8月30日，半导体硅片企业杭州中欣晶圆半导体股份有限公司（下称“中欣晶圆”）所提交的科创板IPO申请正式获得受理，这是今年7月以来科创板新增受理的首家拟IPO企业。

据招股书，中欣晶圆计划发行不超过16.77亿股、募集54.70亿元，投向“6英寸、8英寸、12英寸生产线升级改造项目”、“半导体研究开发中心建设项目”以及补充流动资金等用途。

半导体设备的巨资投入和逐年折旧仍然让中欣晶圆处在亏损状态。2019年至2022年上半年，营业收入分别为3.87亿元、4.25亿元、8.23亿元和7.02亿元，同期归母净利润分别为-1.76亿元、-4.24亿元、-3.18亿元和-0.80亿元。

值得一提的是，中欣晶圆的另一身份，是已在东京证券交易所（下称“东交所”）上市的日本半导体设备巨头Ferrotec Holdings Corporation（日本磁性技术控股股份有限公司，下称“日磁控股”，6890.T）的子公司，中欣晶圆28.11%的股份由日磁控股以间接方式控制。

这并不是日磁控股旗下公司首次奔赴A股上市，旗下的另一家控股子公司安徽富乐德科技发展股份有限公司（下称“富乐德”）已处于创业板IPO注册阶段。

不但如此，日磁控股还控制着半导体零部件生产商宁夏盾源聚芯半导体科技股份有限公司（下称“盾源聚芯”）、主营功率半导体的江苏富乐华半导体科技股份有限公司（下称“富乐华”）、光伏企业宁夏申和新材料科技有限公司等多家境内子公司，其中富乐华、盾源聚芯已启动上市辅导工作。

若上述多家公司的IPO事宜顺利推进，则日磁控股将有望在A股市场同时坐拥4家上市公司，一家日资巨头不断推动在境内拆子上市，这或许也将成为A股市场日趋国际化的新脚注。

专注于半导体硅片领域的中欣晶圆主营业务集中度并不低。2019年至2021年，中欣晶圆的半导体硅片收入分别为2.80亿元、3.59亿元、7.22亿元，占比分别为73.56%、86.02%和88.33%。

按尺寸划分，中欣晶圆的半导体硅片涵盖小直径、8英寸、12英寸等类型。

小直径半导体硅片主要用于功率分立器件，8英寸硅片的应用领域则包括传感器、模拟芯片、分立器件、功率器件等。

“小尺寸硅片主要在精度要求比较低的产品里用到，而大尺寸硅片的作用不止于此。有了它，无人飞机才能飞，人造卫星、宇宙飞船和航天飞机才可以准确升空、飞行、定位，并自动向地面发回各种信息。”中欣晶圆相关负责人浩育洲曾表示。

不过小直径硅片仍是中欣晶圆的优势业务，2021年该产品收入为3.34亿元，占比为40.79%；同期毛利率为18.43%。

而受到产能爬坡、设备折旧等因素影响，中欣晶圆的8英寸、12英寸硅片业务仍然处在亏损状态——2021年8英寸、12英寸硅片的收入分别为2.96亿元、0.93亿元，占比分别为36.21%、11.33%，而同期毛利率分别为-30.10%、-83.93%。

“由于杭州中欣8英寸和12英寸硅片生产线分别于2019年和2020年投产，产量处于逐步爬坡过程中，且新投入固定资产折旧金额大，产品品质处于持续提升阶段，销售价格较低，导致毛利率为负。”中欣晶圆表示。

截至2021年底，中欣晶圆的专用设备原值为40.81亿元，相较2019年扩大了1.86倍，累计折旧也从2019年底的3.15亿元增至2021年底的7.67亿元。

这种投入还在持续加大。

“2022年1-6月，随着公司12英寸硅片生产线继续购入设备，12英寸外延片生产线投入建设。”中欣晶圆表示。

截至2021年底，中欣晶圆的在建工程账面价值已达25.33亿元。

“半导体设备企业因为设备机器的资本消耗非常高，逐年的折旧很长，产能上不去的情况下确实要面临一个比较长的亏损状态。”华南一家半导体行业人士指出。

报告期的持续亏损和未来投入开支的加大，也让中欣晶圆在“何时能够步入盈利周期”这一问题上备受市场瞩目。

但是中欣晶圆对于何时盈利并未有明确的时间表，仅表示：“预计未来将实现盈利并收窄未弥补亏损缺口。”而其此番申请上市也是以“市值+营业收入”的标准，即预计市值不低于30亿元，且最近一年营业收入不低于3亿元。

然而信风（ID:TradeWind01）注意到，中欣晶圆董事长贺贤汉曾在2021年时公开表示：“我从事经营28年制造业，并在全球领导范围内领导着43家公司，以我的经验判断，中欣晶圆完全可以在两年内成功盈利。”

按照上述时间表，则中欣晶圆的盈利时间应该在2023年。

这究竟是中欣晶圆IPO前对外的一种说辞，还是其未在招股书中做到充分的信息披露，都是其此次IPO申报的待解谜题。

事实上，中欣晶圆的同业可比企业已实现盈利，例如立昂微（605358.SH）、TCL中环（002129.SZ）和有研半导体硅材料股份公司（下称“有研硅”）2021年的归母净利润分别为6亿元、40.30亿元和1.48亿元。

中欣晶圆此次IPO另一特殊之处，是其背后控股股东是一家已在东交所上市的日资半导体巨头日磁控股，而这也构成了一次“东拆A”的IPO运作。

股权结构上，日磁控股通过全资子公司杭州大和热磁电子有限公司、上海申和投资有限公司以及持股平台一共控制中欣晶圆28.11%的表决权。

由于日磁控股的股权结构本身较为分散，这也让日磁控股及中欣晶圆均体现为无实控人状态，但这有可能会成为中欣晶圆此次IPO审核过程中的问询重点之一。

日磁控股旗下另一家创业板拟IPO企业富乐德在审核过程中，有关“日磁控股不存在控股股东、实控人的原因及合理性”就遭遇了深交所多达3轮的问询，不过这一问题并未对富乐德的过会造成实质障碍。

在招股书中，中欣晶圆将此次的IPO明确认定为“日磁控股分拆其部分资产及业务的分拆上市”，这也是同类情况中为数不多的将“分拆上市”予以明确认定并披露的案例。

信风（ID:TradeWind01）注意到，与之情况相似的另一家科创板拟IPO企业有研硅也未明确表态其属于分拆上市。其中，东交所上市公司RS Technologies（株式会社 RS Technologies，3445.T）控制着有研硅 69.78%股权，是其直接控股股东。

值得一提的是，日磁控股对中欣晶圆的持股比例仅为28.11%，且未对其进行财务并表。

相比之下，被日磁控股控制股份比例达66.99%的富乐德在IPO阶段则却并未对“自身是否属于分拆上市”进行明确定性。

因此中欣晶圆将自身的此次IPO定性为分拆上市是否具有合理性，或许有待进一步的诠释。

对于日磁控股的出海分拆，东交所仅提出及时披露要求；而从丘钛科技（1478.HK）分拆子公司丘钛微等过往案例看，境外上市公司分拆子公司在A股上市的“境外拆境内”并不受境内分拆规则的限制。

但与此同时，分拆上市背后的母子公司之间往往存在着大量的关联交易，而这也是此次中欣晶圆需要面对的考验。

从业务环节看，主营硅片的中欣晶圆显然需要向作为大股东的日磁控股采购半导体设备和原材料，二者的确存在上亿元的供应关系，甚至报告期内还一度逼近30%的“关联交易红线”。

2019年至2021年，中欣晶圆向作为的第一大供应商日磁控股采购石英坩埚、抛光耗材等物料，逐年支付金额分别为0.75亿元、0.93亿元和1.15亿元，呈提升趋势。

中欣晶圆曾对关联交易如此解释——由于日磁控股可以凭借较好的市场信誉和身份在日本乃至全球采购高质量的原材料、设备，故委托其代替自身向供应商采购原材料。

而在IPO的独立性要求下，中欣晶圆也在逐年压缩对日磁控股的采购比例——2019年至2021年依次为29.27%、27.22%和22.09%。

为进一步清理关联交易，中欣晶圆今年还在日本成立子公司负责原材料采购并在上半年将自身对日磁控股的采购占比进一步压缩至6.87%；不过逐渐脱离母公司的采购渠道后，中欣晶圆是否会出现潜在的成本劣势，或许也是其需要面对的挑战。

中欣晶圆只是日磁控股推动子公司上市的其中一家企业。

早在2021年6月，日磁控股便启动子公司富乐德的创业板IPO之旅，该公司已于今年6月顺利过会并进入注册环节，距离成为一家上市公司仅有一步之遥。

富乐德主要为半导体和显示面板厂商提供设备精密洗净服务以及设备维修等，其2021年的营业收入和归母净利润分别为5.69亿元、0.88亿元；

不仅如此，日磁控股的两家子公司江苏富乐华半导体科技股份有限公司（下称“富乐华”）、盾源聚芯均已在今年进入IPO辅导阶段。

其中，日磁控股对富乐华的持股比例高达66.69%，该公司主要从事功率半导体覆铜陶瓷载板的生产销售。公开资料显示，富乐华刚于今年7月完成新一轮的战略融资。

作为另一家处于IPO辅导期的子公司，盾源聚芯60.13%的股份由日磁控股所控制，其主营业务为石英坩埚及硅部件产品。盾源聚芯近期刚从富浙资本、海望基金、珂玺资本等多家机构处获得超5亿元融资。

“我们连续投资了三轮，每次实现的经营业绩都是超预期的。”海望基金相关负责人表示。

至此，日磁系或将坐拥不少于4家A股上市公司，这也是为数不多在A股市场布局数家拟上市企业的日系资本。

值得一提的是，虽然日磁控股是一家日资企业，但其董事长贺贤汉却是地地道道的中国人。贺贤汉曾公开表示，如果决定移民日本，他则面临着改姓的问题，也就是把“贺”改为“山本”或“中川”等，这让他难以接受。

目前日磁控股业务版图已涵盖光伏、陶瓷部件等，贺贤汉下一步是否将推动日磁控股分拆其他子公司至A股上市，同样备受市场各方关注。