近期，美国的一纸芯片法案彻底扰乱了全球芯片半导体江湖，同时也按下了我国半导体产业国产化替代进程的“快进键”。

众所周知，半导体产业是21世纪人类科技领域的皇冠，其中的芯片更是被誉为“皇冠上的明珠”，其发展关乎到汽车、消费电子乃至国防军工的兴衰，故而芯片半导体已然成为了世界各国科技实力竞争以及大国博弈的焦点。

就我国而言，在“中国制造”向“中国智造”转型的过程中，市场对于芯片半导体的需求量不断攀升，不过国内相关企业大多只涉及中低端设计和制造，在很多关键技术环节仍面临着“卡脖子”的境地。而此次美国芯片法案的落地，又给我国的半导体产业带来了严峻挑战。

正因如此，我们迫切需要找到切实可行的路径来实现突围，而台湾省的经验，或许可以提供一些有价值的参考。

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放眼全球半导体产业版图，我国台湾省占据的分量绝对是举足轻重，有人甚至用“沙特阿拉伯之于欧佩克”来形容台湾之于世界半导体产业链。

如此赞誉绝不夸张，数据可以说明问题。根据集邦科技（TrendForce）发布的研究报告，2021年中国台湾半导体产值市占率高达26%，排名全球第二；IC设计及封测产业分别占全球的27%和20%，分别位列全球第二和第一，而晶圆代工更是以高达64%的市占率稳居全球龙头地位。其中，以台积电、日月光、联发科为代表的半导体公司，放眼全球都是名列前茅，很多方面与英特尔、三星、高通等国际知名巨头相比，都是有过之而无不及。而在台湾的GDP当中，有将近20%都是来自于半导体产业的贡献。

值得一提的是，自2020年新冠疫情爆发以来，全球产业链供应链受到巨大冲击，芯片产业亦遭受波及；而线上经济的繁荣与各行各业数字化转型的提速，又让芯片需求出现爆发式增长，由此引发了愈演愈烈的全球“缺芯潮”，如此反倒进一步提升了台湾半导体产业的地位。为了避免再因物流困境或跨国出货禁令导致芯片获得受阻，各个国家都竞相邀请台湾半导体公司前来设厂。

至此问题来了：面积仅为3.6万平方公里的宝岛台湾，却能在全球半导体产业中占据一席之地，究竟是怎样做到的呢？

在我看来，首要原因便在于，台湾采用了一套遵循自身比较优势的半导体产业发展战略。

就半导体制造的产业链来说，从上游到下游大体可以分为三种工业类型：一是与IC制造有直接关系的工业，如晶圆制造、IC制造、IC封装等；二是辅助IC制造的各种工业，如IC设计、光罩制造、IC测试、化学、导线架制造等；三是提供IC制造支持的相关产业，包括设备、仪器、计算机辅助设计等。越往上游，技术难度越大。

对于在半导体产业具备先发优势的美国、德国、日本等国家，其龙头公司多采用的是集芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等多个产业链环节于一身的IDM（Integrated Device Manufacture，垂直整合制造）经营模式，又叫全产业链模式。通俗点说，就是既要做芯片设计，也要制造芯片，大包大揽什么都干，这一模式对于前期资金投入的要求是非常高的。

不过，台湾在发展半导体产业初期，并没有照搬发达国家的IDM经营模式，而是将资本和技术程度相对更低的IC封装等环节作为切入点。究其原因，上世纪80年代的台湾省并不具备先进的技术，而且半导体产业又是与生俱来带有高投入高风险属性，倘若以IDM模式来发展半导体产业，那么势必要需要更多的资金投入与技术支持，这与当时台湾所处的发展阶段并不相匹配，也不容易让台湾半导体公司与发达国家的巨头相竞争。与其如此，倒不如集中有限的资源，将其投入到单一的产业领域来进行突破，如此有助于台湾在特定的垂直细分领域闯出一片天地，而这一思路也符合当时台湾的比较优势。

在此基础上，台湾在发展半导体制造业的过程中，另辟蹊径地选择了晶圆代工制造领域，专注于此不断深耕，而并没有去介入研发和自有品牌的建立，这一策略同样符合台湾当时资源禀赋结构的比较优势：一方面，晶圆代工制造所需要的资本投入相对较低，并不会超过台湾自身的承载能力，应对起来更加游刃有余；另一方面，可以充分将台湾省大量相对廉价的熟练工人动员起来，并且有利于避开现有行业竞争格局。

如此一来，台湾的晶圆代工制造业越做越大，现已成为台湾半导体产业中最为重要的一部分。这当中的佼佼者莫过于台积电，数据显示，今年一季度台积电在晶圆代工领域的市场份额高达53.6%，遥遥领先于三星（16.3%）、联华电子（6.9%）、格芯（5.9%）等一众国际知名公司，其中28nm芯片的晶圆代工更是拿下了全球75%的营收份额，令人惊叹。

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除了在产业层面遵循比较优势原则之外，政府部门在制度方面的创新，同样是推动台湾省半导体产业发展壮大的重要保障。

道理很简单，任何产业的发展过程都无法做到一帆风顺，更何况是像芯片半导体这样的高科技产业，高投入高风险的产业属性让很多企业望而却步，中小企业无力从事，大企业又不愿冒险。此时，政府部门主导的制度创新就显得至关重要。

就台湾而言，由当局建立的如下制度安排，对于推动半导体产业的发展壮大产生了深远影响。

其一，成立“工研院”，助力半导体技术的发展。

台湾半导体产业之所以能有今天的成就，除了台积电等巨头的披荆斩棘外，长期居于幕后的台湾“工业技术研究院”同样功不可没。工研院成立于1973年，作为一家半官方的研究机构，其成立的核心目标就是“以进步的工业技术推动台湾工业的发展，引领经济起飞”。不同于一般的基础性科研机构，工研院更多是将应用技术作为主要研究目标，同时还承担了科技企业孵化、投资以及技术提供等重大责任。

自工研院成立开始，就一直致力于研究半导体技术，考虑到台湾早期并没有半导体产业基础，工研院就从美国引进技术，并组织研发人员赴美交流学习，而这批人也成为了台湾半导体的先驱和奠基者。在1977年，工研院建立台湾首座4吋晶圆的集成电路示范工厂；1983年，工研院开发出与IBM兼容的个人电脑，并将技术移转给企业，带动其他周边相关产业的蓬勃发展，奠定了个人电脑产业的基础。

与此同时，工研院还为台湾开创许多前瞻性、关键性的技术，每年技术转让项目高达650多项，同时提供知识产权的专业服务，成为台湾半导体乃至所有科技型公司的专利后盾。可以说，工研院引领了台湾省的科技创新，在“产学研”体系中极好地发挥出了“研”的作用，堪称典范级别的案例。

其二，衍生企业，推动半导体产业化发展。

历史经验告诉我们，科学技术并不能直接推动社会进步，任何形式的新兴技术最终都需要同产业结合，以产品的形式落地，并在产业业化的应用中不断更新和迭代，如此才能切实地将科学技术转化为现实生产力，让先进技术为经济发展服务，否则再多的技术专利也只能算作是“纸上谈兵”。试想，如果没有走产业化道路，那么蒸汽机便永远无法成为载人载物的货车与轮船。

依托官方研究机构的技术和人才建立起众多衍生公司，继而获得半导体新技术的收益，这同样是台湾半导体产业迅速发展的主要原因之一。有意思的是，台湾半导体产业链中重要技术区段的先导公司，大都也出自于工研院。

例如，1980年成立并最先从事IC制造的联华电子，1987年成立第一个专营晶圆代工的台积电，1989年建立并最先进行光罩制造的台湾光罩公司，1994年成立并专门从事内存制造的世界先进等，都与工研院有着千丝万缕的联系。这些公司的成立，不仅可以通过产业化商业化运作来获取技术创新的收益，同时还可以将半导体技术不断扩散至经济社会的各个角落，并推动其他相关产业的不断发展进步。

其三，建立新竹科学工业园区，为台湾半导体产业发展保驾护航。

台湾新竹科学工业园区诞生于台湾经济向高科技转型的特殊时期，由政府部门主导。作为高科技产业发展的重要载体，台湾省当局要求，“园区本身要具有研究实验性”，“园区内工业可与其他研究发展机构共同合作，以吸收新的技术，促进台湾工业升级”。而在具体运营中，新竹科学工业园区对于投资办厂开出了非常优惠的条件，涉及到土地、税收、资金、产权、人力资本、技术入股、厂房租赁等多个核心问题，优惠力度极大。

例如，在土地取得方面，科学园区内的高科技厂商能够以更合理的成本与条件获得；在行政手续方面，厂商在科学园区内投资设厂所需的一切行政手续均可一次获得解决，亦即“单一窗口（One-step Operation）”的一元化服务管理模式，包括土地及厂房出租、五年免税、股东抵减、进口机器设备免税、保税区机制、研发奖励等。值得一提的是，在早期台湾省还没有创投公司的情况下，为了解决新创企业最困扰的资金问题，科学园区协调了“行政院开发基金”、“国科会科学基金”、交通银行等单位参与先期投资，时任领导还找到交通银行董事长共同推动成立了8亿台币的“投资创投基金”，帮助了联电、华邦、旺宏、茂矽等一大批公司。

上述举措，有力地降低了以半导体为代表的高科技产业在发展过程中的各种风险和成本，并且吸引了大批企业和人才的入驻，形成了颇具竞争力的产业集群，从而助力台湾高科技产业的崛起。

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台湾省在半导体产业发展方面的经历，无疑是具有启示意义的。

就中国大陆来说，作为集成电路下游应用领域的重要市场，对于芯片半导体的需求量常年都保持在高位。根据半导体行业协会数据，我们自2013年起便常年占据全球市场的55%以上，而随着5G、新兴消费电子、汽车电子、AI、物联网等下游应用领域的进一步兴起，我们对芯片等半导体产品的需求还会继续增加。

然而在供给端，同美欧等发达国家和地区相比，本土半导体核心产业链的发展水平仍存在较大差距。公开信息显示，在先进制程上，与国际先进水平仍相差2.5代以上；在特色制造工艺方面，高频射频器件、高功率IGBT、化合物半导体的制造技术依然欠缺；设备和原材料等产业配套领域，高端光刻机、光刻胶、12英寸硅片等仍未实现国产化，对进口仍有着严重的依赖，等等。

放眼当下，随着国内外形势的不断变化，芯片半导体在国际竞争中的分量越来越重。为了确保芯片供应链安全、提升本国高端制造业竞争力，同时强化我们国家在国际竞争中的地位，我们必须要坚定不移地走自主研发、自主创新之路，实现芯片半导体的国产化，如此才能彻底摆脱“卡脖子”的境地，将发展的主动权牢牢掌握在自己手中。这条道路虽然艰苦，但应该相信的是，对于一个在一穷二白的年代里都能搞出原子弹氢弹的民族而言，一切都只是时间问题。

而在发展过程中，我们可以从台湾省的实践中汲取经验，包括发挥比较优势、强化制度创新等等。

具体而言，我们需要从国家战略层面来大力扶持，政府部门应当加强引导和规划，强化相关的顶层设计。一方面，要确定半导体产业发展的长期路线图，在不同的发展阶段因地制宜地采取相应的投资、税收、财政以及知识产权等相关配套措施；另一方面，要以宏观调控为手段，在半导体产业链的各个环节进行全国性的资源调配，建立完整的产学研创新体系，为本土技术创新和企业发展提供良好的发展环境。

此外，我们还应该加大人才的引进和培养力度，因为芯片半导体产业的竞争，很大程度上是顶尖科技人才的竞争，各国都面临着人才缺口，我国亦不例外。所以，如何在全球范围内引进高端人才，同时强化本土专业人才的培养，也是值得我们去重视的一个环节。

值得一提的，从长期来看，坚定不移地走自主研发、自主创新之路，实现芯片半导体的国产化替代，已是大势所趋不可阻挡。按照这一逻辑，可以预见的是，为芯片半导体产业未来一定会有更多政策层面的扶持，而行业景气度和成长性也必将有所保证，这便决定了芯片半导体板块具备长期投资价值，值得长期跟踪关注。

在此，建议投资者按照中长线的逻辑进行布局和配置，如果把握不好具体公司，可以考虑采用定投的方式来配置一些芯片半导体产业基金，以及行业ETF等等，或许可以得到不错的投资回报。

【注：市场有风险，投资需谨慎。在任何情况下，本订阅号所载信息或所表述意见仅为观点交流，并不构成对任何人的投资建议。除专门备注外，本文研究数据由同花顺iFinD提供支持】

本文由“星图金融研究院”原创，作者为星图金融研究院高级研究员付一夫。