摘要：“软着陆”风险已经被消化，但“硬着陆”风险正在上升，半导体行业下行期或许才刚刚开始。

对此，由Frank Lee领导的汇丰科技行业团队在近期发布的研报中写道，当前的市场已经消化了芯片需求 “软着陆” 的情况，这意味着半导体行业面临一场持续两到三个季度的常态化周期性调整。与此同时，芯片需求在四季度 “硬着陆” 的可能性也在上升。

在此预期下，该机构最为青睐电动汽车、内存和5G基础设施这三个细分板块，原因是盈利大幅下滑的风险最小，估值风险/回报更好，尤其看好内存板块；最不看好安卓手机、SPE & OLED以及Analog & Semi（模拟半导体），理由是需求仍存在不确定性，且企业盈利有下行风险。

• 安卓智能手机的需求继续低于预期。该行预计，2022年全球智能手机出货量将同比下降8%。考虑到下半年智能手机需求的整体前景仍然疲弱，该行的悲观预测认为，今年全球手机出货量预计将同比下滑12%-19%。
• 个人电脑PC方面同样不乐观。PC方面，因需求持续疲软，汇丰预计全球PC出货量将同比下滑15%，高于市场普遍预期的10%。另在笔记本电脑方面，尽管汇丰预计今年全球笔记本电脑出货量为2.19-2.22亿台，高于疫情前每年1.6-1.7亿台的水平，但并不排除因企业支出更为保守、消费需求日益恶化而进一步下降的可能性。
• 企业服务器方面，该行业看到了需求放缓的现象。汇丰分析师 Carol Juan 预计，2022年服务器的出货量将同比下降6%，高于此前预期的1%降幅。

该行发现，如今在微控制器（MCU）等几个产品类别中，台湾无晶圆厂销售额不仅开始出现同比下降，甚至开始出现负值。该行认为，那么这就意味着，整个台湾芯片行业的修正回调才刚刚开始。

汇丰认为，从四季度开始，受以下三大潜在因素影响，科技行业预计将出现持续时间更长、更加负面的周期性调整：

1. 数据中心需求放缓；
2. 汽车芯片需求放缓；
3. iPhone 14发布后，潜在的iPhone供应链调整。（ 苹果通常会在9月发布iPhone，在11月或12月下调iPhone供应链预期。）

进一步，汇丰着重分析了汽车芯片和数据中心这两台半导体近年推动产能扩张的“主要引擎”。该机构表示，汽车芯片和数据中心芯片分别占半导体行业总收入的11%和13%，且需求也处于长期结构性增长阶段。不过，该机构仍看到了一些潜在的放缓迹象。具体来看：

（1）数据中心：虽然我们还没有看到美国CSP提供商出现任何有意义的放缓，但鉴于经济前景不明朗，大多数美国数据中心公司已开始采取削减成本的举措，例如冻结招聘。我们需要继续监测，看数据中心芯片出货量在2023年是否会出现减速，不过数据可能会令市场预期失望。

（2）汽车芯片：当我们观察全球汽车供应链的库存天数时，我们还发现，从全球oem(宝马、丰田和大众)到idm(瑞萨、英飞凌、恩智浦、德州仪器和ST Micro)和汽车零部件系统供应商(大陆、电装和麦格纳)，整个供应链都出现了明显的回升。我们看到大陆和电装的库存天数增加最大，从20年第一季度的58天和52天上升到22年第二季度的71天和72天。

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