壁仞科技发布首款通用GPU芯片BR100：算力创全球记录，目前正在测试中
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壁仞科技发布首款通用GPU芯片BR100：算力创全球记录，目前正在测试中
吕嘉俭发布于 2022-8-10 14:36
壁仞科技宣布，推出首款通用GPU芯片BR100，同时还发布了自主原创架构“壁立仞”、OAM服务器“海玄”、OAM模组“壁砺100”、PCIe板卡产品“壁砺104”、以及自主研发的BIRENSUPA软件平台。
壁仞科技表示，BR100拥有全球最高算力，峰值算力达到了市场在售旗舰产品的三倍以上，16位浮点算力达到1000T以上、8位定点算力达到2000T以上，单芯片峰值算力达到PFLOPS级别。此外，BR100创下了国内互连带宽纪录，并率先采用Chiplet技术、PCIe 5.0接口、以及支持CXL互连协议。
据壁仞科技介绍，芯片采用的壁立仞架构数据流为中心，且对数据流进行深度的优化，解决了数据搬移的瓶颈和并行度不足的问题。引入Chiplet设计理念，不但使得BR100集成了更多的算力和通用性逻辑，而且可以提升产能和良品率，降低了产品，还能支持更灵活的产品策略。
BR100采用了7nm工艺制造，以及名为CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）的2.5D封装技术，配备了64GB的HBM2E内存，拥有超过300MB的片上缓存，外部I/O带宽达到了2.3TB/s，可支持64路编码和512路解码。
此次壁仞科技还发布了同系列的另外一款产品BR104，同样基于壁立仞架构，性能约为BR100的一半，以覆盖不同的市场。壁砺104就是基于BR104芯片打造的，基于标准PCIe形态，功耗控制在300W以内，可适配多种2U到4U的服务器。
壁仞科技表示，目前壁砺104已经对部分用户开放测试，即将量产出货，海玄OAM服务器正在进行内部测试，预计第四季度将开放邀请测试。
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