8月8日，集成电路高端先进封装测试领先企业——汇成股份（688403.SH）正式启动发行申购，预计发行新股16,697.0656股，申购价为8.88元/股。目前公司上市在即，即将开启登陆资本市场的崭新征程。

公开资料显示，汇成股份始终专注于显示驱动芯片领域，公司主营业务以前段金凸块制造（Gold Bumping）为核心，并综合晶圆测试（CP）及后段玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）环节，完整覆盖了四段工艺制程，构建了显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力，是全球少数可以实现显示驱动芯片封装测试服务一体化的企业，在该领域处于领先地位。

同时，据了解，汇成股份也是中国境内最早具备金凸块制造能力，及最早导入12吋晶圆金凸块产线且实现量产的显示驱动芯片先进封测企业之一，并已具备8吋及12吋晶圆全制程封装测试能力，是国内少数同时拥有8吋和12吋产线的显示驱动芯片全流程封测企业。

封装核心技术水平行业领先

凸块制造工艺实现技术跨越

创新没有完成时，只有进行时。作为业内领先的集成电路高端先进封装测试企业，汇成股份高度重视自主研发创新，并持续关注显示驱动芯片封装测试领域核心技术发展情况，不断加大研发投入力度。2019-2021年，公司研发投入逐年增加，分别为0.45亿元、0.47亿元和0.61亿元，且近三年研发投入占营业收入比重始终维持在7.5%以上。

为了在激烈的市场竞争中崭露头角，汇成股份注重研发人员的培养，并专门设立了研发中心，拥有技术过硬且经验丰富的研发团队。截至2021年底，公司研发人员共172人，占员工总人数的15.85%。长期以来，研发团队以市场需求和前沿技术为准绳，致力于先进封装技术的应用与研究，积累了大量非专利核心工艺与众多拥有自主知识产权的核心技术，技术水平处于行业领先地位。通过核心技术与生产装置协同作用，公司在实现年封装测试数亿颗显示驱动芯片的同时，保证生产良率达99.90%以上，打造了业绩增长的强劲引擎。

据了解，凸块制造技术（Bumping）是影响显示驱动芯片封测厂商发展的最大瓶颈。而汇成股份则通过光刻与电镀环节在芯片表面制作金属凸块提供芯片电气互连的“点”接口，真正实现了封装领域“以点代线”的技术跨越和创新，并以几何倍数提高了单颗芯片引脚数的物理上限，进而大幅提高芯片封装的集成度、缩小了模组体积。可以说，汇成股份所掌握的凸块制造工艺是高端先进封装的代表性技术之一。

此外，公司在前沿倒装芯片（FC）封装技术的基础上，充分结合自身生产工艺与设备进行整体优化，封装工艺中的玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）均使用高密度、细间距倒装凸点互连芯片封装技术。所封测的产品拥有I/O密度高、尺寸小、运算速度快、可靠性高和经济性佳等众多优势。

而长期研发创新下，公司的科研成果也颇丰。截至招股书签署日，汇成股份拥有290项专利和2项软件著作权，其中发明专利19项。不仅如此，凭借先进技术水准和突出市场竞争力，公司还相继获得安徽省企业技术中心、江苏省显示屏驱动芯片先进凸块封测工程技术研究中心、2020年度中国隐形独角兽500强、2022年安徽省专精特新冠军企业等众多殊荣。

近三年营收复合增速达42%

募投项目夯实行业领先地位

近年来，集成电路产业一直被视为国家层面的战略新兴产业，国家政策与行业规划的不断出台，为集成电路技术突破和行业整体提升提供了大力支持，随之也推动了封装测试产业的快速发展，全球封装测试产业正在向国内转移。据Frost& Sullivan预测，未来五年中国封测市场将保持7.50%的年均复合增长率，并在2025年达到3551.90亿元市场规模，占全球封测市场比重约为75.61%。其中先进封装将以29.91%年复合增长率持续高速发展，在2025年占中国封测市场比重将达32.00%，行业发展前景十分可观。

受益于封测行业快速增长态势，汇成股份紧抓市场机遇，经长年技术创新与发展经营，其依托稳定的封测良率、灵活的封装设计实现性、生产一体化、不断提升的量产能力和交付及时性等显著优势，获得业内知名客户的广泛认可。与包括联咏科技、天钰科技、瑞鼎科技、奇景光电、晶门半导体等行业内知名芯片设计公司建立了稳定合作关系。特别是公司还分别于2020年和2021年上半年获得联咏科技颁发的“最佳配合供应商奖”和“最佳品质供应商奖”，并且汇成股份所封测的芯片已主要应用于京东方、友达光电等知名厂商的面板之中。而深厚客户资源也逐渐成为了公司长期高质量发展的源源动力。

良好市场效益也推动了汇成股份业绩的持续向好，2019-2021年，公司营业收入分别为3.94亿元、6.19亿元和7.96亿元，复合年增长率达42%；同期归母净利润分别为-1.64亿元、-0.04亿元和1.40亿元，2021年已实现大幅盈利。对于业绩不断向好，公司总结认为，在合肥12吋封测生产基地建成后，一方面公司凭借自身先进金凸块制造工艺与全流程封装服务能力，成功导入全球知名显示驱动芯片设计企业，产品线不断扩充，且规模效应显现；另一方面，12吋晶圆较8吋晶圆经济效益更高，公司凭借稳定可控的12吋晶圆加工良率与优质服务能力，订单得以快速增长。数据显示，2019-2021年，12吋晶圆封测服务收入由0.72亿元攀升至4.57亿元，成为公司业绩向好的核心助推剂。

值得关注的是，本次IPO，汇成股份募集资金除用于研发中心建设和补充流动资金外，将主要锚定12吋显示驱动芯片封测扩能项目，该项目投资额为9.74亿元，建设周期18个月。业内专业人士分析认为，未来随着汇成股份项目顺利达产，将大幅提升其12吋晶圆金凸块制造、晶圆测试、玻璃覆晶封装与薄膜覆晶封装的产能水平，进而更好的满足日益增长的显示驱动芯片封装测试需求，并全面强化公司核心竞争力，夯实公司在该领域的领先地位。