十铨发布T-FORCE SIREN系列AIO散热器，支持下一代CPU和PCIe 5.0 SSD
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十铨发布T-FORCE SIREN系列AIO散热器，支持下一代CPU和PCIe 5.0 SSD
吕嘉俭发布于 2022-7-14 16:37
今年AMD将推出基于Zen 4架构的Ryzen 7000系列CPU，以及全新的AM5平台，全面支持PCIe 5.0 SSD。群联电子（Phison）此前已在Computex 2022上宣布，将与AMD和美光联手打造PCIe 5.0生态系统，三方共同宣示PCIe 5.0 SSD时代的来临。
群联电子的首席技术官Sebastien Jean去年谈及了未来SSD发展，表示群联电子建议厂商为PCIe 4.0 SSD配备散热器，到了PCIe 5.0 SSD这将是标配，下一阶段配备主动散热设备的解决方案会越来越多。虽然PCIe 5.0 SSD还未降临消费市场，但已经有第三方散热厂商开始行动了，比如利民的HR-09 2280系列M.2 SSD散热器和九鲨的M.2-Three单塔主动式M.2散热器。
日前，十铨科技（Team Group）旗下的电竞品牌T-FORCE正式发布了T-FORCE SIREN系列双热源ARGB一体式水冷系统，这是业界首创的CPU/SSD双散热系统，一次性解决了PC中两大热源的散热问题。其支持多个英特尔和AMD平台，包括了最新的LGA 1700和AM5插座，同时还专门针对M.2 2280设计了水冷头，并有绚丽的灯光效果。
十铨科技表示，过去几年里，PCIe SSD的数据传输速度从PCIe 3.0的3500 MB/s提高到了PCIe 4.0的7000 MB/s，到了PCIe 5.0将达到12000 MB/s。伴随着数据传输速度的提升，SSD的功耗也在不断增加，将长时间工作在高温下。目前高端PCIe 4.0 SSD的功耗约为12W，主控温度可达到110℃以上，PCIe 5.0 SSD的功耗将提高到14W或以上，温度将更高。为了SSD能长时间稳定工作，十铨科技根据不同装机环境及散热材质特性，开发了各式散热解决方案，比如石墨烯铜箔散热片和铝鳍片式散热片，此次T-FORCE SIREN系列双热源ARGB一体式水冷系统是一个创造性的解决方案，为用户提供了更多元的选择。
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