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高性能GPU的TDP将继续攀升:AMD预测2025年前会达到700W - 超能网

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高性能GPU的TDP将继续攀升AMD预测2025年前会达到700W

吕嘉俭发布于 2022-7-12 14:49
本文约 560 字,需 1 分钟阅读

近年来,每一代新显卡对PC供电的要求越来越高,提升幅度可是相当明显。AMD今年将推出基于RDNA 3架构的Navi 3x系列GPU,对应的是Radeon RX 7000系列显卡。根据海韵在官网提供的功率计算器,桌面高端平台选择Radeon RX 7800/7900 XT,推荐的电源最低规格为金牌850W,若换成Radeon RX 7700 XT,电源最低规格为金牌650W。

AMD_RDNA4.jpg

近期AMD高级副总裁、企业研究员兼产品技术架构师Sam Naffziger接受了VentureBeat的采访,表示2025年前,高性能GPU的TDP将达到700W。Sam Naffziger没有具体谈及有关能效技术方面的问题,不过可以了解到AMD正在使用一些创新方案,以尽可能降低TDP,涉及到RDNA 3和RDNA 4架构上的一些设计技巧。

事实上在此前的另一次采访中,Sam Naffziger就表示,下一代GPU的总功耗将增加,效率的提升是为了在此基础上最大限度地提高性能,目前对游戏和计算性能的需求正在加速,与此同时底层工艺技术正在放缓,功率水平继续上升是一个大的趋势,效率的改进也只是尽可能地抵消这条曲线。

AMD_GPU_700W.jpg

Sam Naffziger已经在AMD工作了16年,自2017年以来一直在嵌入图形部门,曾负责多个产品领域,专注于推动每瓦性能的提升,也是AMD小芯片架构背后的主要推动者之一。Sam Naffziger目前还为AMD的30x25项目努力,即到2025年,在加速计算节点上运行的人工智能(AI)训练和高性能计算(HPC)应用中,AMD EPYC系列处理器和AMD Instinct计算卡的能源效率将提高30倍。


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