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传英特尔CEO下个月将前往台积电,Meteor Lake延期需修改生产计划

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传英特尔CEO下个月将前往台积电,Meteor Lake延期需修改生产计划

吕嘉俭发布于 2022-7-9 10:50
本文约 710 字,需 2 分钟阅读

按照英特尔的计划,明年将推出Meteor Lake,采用了模块化设计,可以搭配不同制程节点的模块进行堆叠,再使用EMIB技术互联,通过Foveros封装技术。除了使用英特尔自己新的Intel 4工艺,也会采用台积电(TSMC)制造的模块,传言可能是基于N3工艺。

据DigiTimes报道,英特尔CEO帕特-基尔辛格(Pat Gelsinger)可能会在8月份前往台积电,与台积电的高层会晤,修改3nm的生产计划。一直有消息称,英特尔将使用台积电的N3工艺生产GPU,比如独立显卡使用的GPU以及Meteor Lake的GPU模块。若最终成行,这将是帕特-基尔辛格自去年末以来,第三次前往台积电,高层如此密集的会面,可见双方对合作的重视程度。

Intel_Meteor_Lake_Chip_2.jpg

传闻此次帕特-基尔辛格前往台积电,主要是对明年的产能计划进行“紧急修订”,据称是Meteor Lake出现延期,推迟到2023年底。随着英特尔Meteor Lake时间表的改变,需要台积电配合改变原有的生产计划。

有研究人员表示,如果英特尔真的推迟Meteor Lake的发布,可能会有较大的损失。传闻英特尔和台积电签订了一项外包协议,台积电将英特尔提升到与苹果同样的客户地位,为该计划还专门建造了研发中心和生产线,包括Fab 12的P8和P9生产设施以及Fab 2的扩建。如果英特尔因自己的Intel 4工艺因“市场条件”或“技术原因”无法按时量产,英特尔希望台积电也能推迟生产,不过英特尔很可能要承担所有损失。

传闻英特尔还有另外一项计划,即原有的GPU模块继续按计划生产,同时将Meteor Lake的计算模块外包给台积电,使用3nm或者5nm工艺制造。这种做法很可能让英特尔损失名声,但能“暂时喘口气”,因为能节省成本。鉴于苹果、AMD、英伟达、高通和联发科都需要使用这些先进制程节点,不知道台积电是否能有足够的产能满足英特尔的需求。


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