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真我手机史上最强散热！GT2大师探索版首发三明治立体双VC
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真我手机史上最强散热！GT2大师探索版首发三明治立体双VC
2022-07-07 15:43 出处/作者：快科技 整合编辑：佚名 0
真我GT2大师探索版已定于7月12日正式发布，realme副总裁徐起曾暗示，这次大探2带来了不少全球领先的首发技术，让很多网友很是期待。
今日，真我官方带来真我GT2大师探索版的新消息， 该机将采用真我手机史上最强散热——双VC冰芯散热MAX。
据介绍，这套散热方案有别于常规的单面传导， 采用三明治立体双VC结构，VC面积高达4811m㎡，宣称散热堪比游戏手机。
今早，真我官宣，真我GT2大师探索版内置 全球首发的LPDDR5X芯片 ，这相比上一代LPDDR5存储芯片，在保持高速传输的同时，功耗降低20%。
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