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M2 Pro和M2 Max或采用3nm工艺制造,后者最高12核CPU+38核GPU

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M2 Pro和M2 Max或采用3nm工艺制造,后者最高12核CPU+38核GPU

吕嘉俭发布于 2022-6-11 14:42
本文约 530 字,需 1 分钟阅读

苹果在WWDC 2022开发者大会上发布了全新的MacBook Air,上面搭载了全新一代的M2芯片,开启了M2系列自研芯片的序幕。此前有报道称,苹果将会在今年年底带来新款14英寸和16英寸MacBook Pro,将升级到M2 Pro和M2 Max芯片。

Apple_M2_4.jpg

消息指出,M2 Max最高可达到12核CPU+38核GPU,不过暂时还不清楚M2 Pro的CPU和GPU数量,若对比其他M2系列芯片的配置思路,苹果很可能主要增加的是GPU核心数量。与目前发布的M2不同,传言苹果希望M2 Pro和M2 Max能采用台积电的3nm工艺制造,以便让苹果加入更多的晶体管,让新芯片在性能和功耗方面都有更好的表现。

除了搭载M2 Pro和M2 Max的新款14英寸和16英寸MacBook Pro,接下来苹果还会有全新的15英寸MacBook Air。预计15英寸的MacBook Air在价格方面会高于13.3英寸版本,同时会采用更大容量的电池,配合苹果的自研芯片,应该会有很好的电池续航能力,甚至可以满足用户全天使用。此外,苹果有可能使用新的产品名称,而不是MacBook Air。

值得关注的是,苹果至今仍未推出适用于Mac Pro的自研芯片,这是苹果自研芯片道路上x86处理器最后的堡垒,说明现阶段与英特尔面向工作站的Xeon处理器相比,M系列芯片的整体性能仍不足够。苹果选择在Mac Studio上搭载M1 Ultra,完成了M1系列自研芯片的布局,不知道M2系列上是否会出现适用于Mac Pro的自研芯片呢?


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