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AMD Ryzen 7000系列IHS曝光，Zen 4架构CPU被超频玩家开盖
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AMD Ryzen 7000系列IHS曝光，Zen 4架构CPU被超频玩家开盖
吕嘉俭发布于 2022-6-8 16:17
本文约 550 字、3 张图表，需 1 分钟阅读
AMD在Computex 2022上，介绍了Ryzen 7000系列桌面CPU。代号Raphael的新一代Zen 4架构产品将使用全新的AM5插座（LGA 1718），集成RDNA 2架构核显，支持PCIe 5.0以及双通道DDR5内存。不少玩家正持币待购，正式上市要等到“今年秋季”。
据TechPowerup报道，似乎已经有超频玩家拿到了Zen 4架构CPU，而且进行开盖，看到了拆解的集成散热器（IHS）。不过这位玩家并没有透露CPU的情况，也没有展示基板和芯片。
从图片中可以看到，集成散热器通过几个触角固定，并非以往的全方位固定。对应的CPU有两个CCD和一个IOD，与Ryzen 7000系列渲染图一致，表面还有残留物。从痕迹上来看，开盖后芯片应该会破损。
图：左边为Zen 3架构，右边为Zen 4架构
AM5插座在保留AM4插座原有40×40 mm尺寸的情况下，除了将插座类型将从PGA更改为LGA，其针脚也增加到1718个，而CPU底面并没有电容的位置。为此，AMD在新款Ryzen 7000系列桌面CPU的集成散热器上进行了切口处理，以腾出位置安放电容，这样的设计显然也让处理器开盖的难度增加了。
AMD桌面平台Ryzen处理器参数
| 型号 | Ryzen 1000系列 | Ryzen 2000系列 | Ryzen 3000系列 | Ryzen 5000系列 | - | Ryzen 7000系列 | Ryzen 8000系列 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 代号 | Summit Ridge | Pinnacle Ridge | Matisse | Vermeer | Warhol(已取消) | Raphael | Granite Ridge |
| 插座 | AM4 | AM4 | AM4 | AM4 | AM4 | AM5 | AM5 |
| 架构 | Zen | Zen+ | Zen 2 | Zen 3 | Zen 3+ | Zen 4 | Zen 5+Zen 4D? |
| GPU架构 | - | - | - | - | - | RDNA 2 | RDNA 2? |
| 制造工艺 | 14nm | 12nm | 7nm | 7nm | 6nm | 5nm | 3nm? |
| 内存类型 | DDR4 | DDR4 | DDR4 | DDR4 | DDR4 | DDR5 | DDR5 |
| PCIe版本 | 3.0 | 3.0 | 4.0 | 4.0 | 4.0 | 5.0 | 5.0 |
| 最大核心/线程数 | 8C/16T | 8C/16T | 16C/32T | 16C/32T | 16C/32T | 16C/32T? | TBC |
| 推出时间 | 2017年 | 2018年 | 2019年 | 2020年 | - | 2022年Q2/Q3? | TBC |
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