近年来，作为我国重要战略性产业，集成电路行业发展步入快车道。根据中国半导体行业协会发布的数据显示，2013年至2021年期间，我国集成电路产业的销售规模已由2,508.5亿元增长至10,458.3亿元，复合增速高达19.54%。

5月26日，国内知名高端半导体设备制造商开启IPO网上新股申购，公司即将在科创板登陆。据公开资料显示，长期以来，华海清科始终以半导体专用设备的研发、生产、销售及技术服务为主营，以化学机械抛光（CMP）设备为核心产品。截至目前，公司所生产CMP设备已能够广泛应用于12英寸和8英寸的集成电路大生产线，产品总体技术性能达到国内领先水平。

业内人士分析表示，作为目前国内唯一能够为集成电路制造商提供12英寸CMP商业机型的高端半导体设备制造商，核心技术领域具备的领先水平让华海清科在二级市场上具有了一定的稀缺性。

自主研发核心技术全面突破

主流机型成功填补国内空白

据了解，芯片制造过程按照技术分工主要可分为薄膜淀积、CMP、光刻、刻蚀、离子注入等工艺环节。其中，CMP作为芯片制造的关键环节，在先进工艺制程中具有不可替代的重要作用，这也对CMP设备制造企业提出了较高的研发与技术要求。

作为一家以研发立足的企业，华海清科自成立以来一直坚持自主创新的发展路线，公司通过以更先进制程、更高产能、更低成本为重要突破方向，连续保持了高水平的研发投入。据wind数据显示，2019年至2021年，公司的研发投入分别达到0.45亿元、0.58亿元和1.19亿元，研发投入保持持续高增长。据统计，近三年公司研发投入累计达22,264.11万元，占同期营业收入比例为15.88%，同期研发占比在行业中处于较高水平。

在持续高水平的研发下，华海清科在技术与产品两端均获得了高速发展。在技术端，通过在关键技术的自主攻关，公司研制的CMP设备实现了集先进抛光系统、终点检测系统、超洁净清洗系统、精确传送系统等关键功能模块于一体，并通过采用的纳米级抛光、纳米颗粒超洁净清洗、纳米精度膜厚在线检测、大数据分析及智能化控制等关键技术，有效解决了集成电路制造纳米尺度“抛得光”、晶圆全局“抛得平”、纳米厚度“停得准”、纳米颗粒“洗得净”等关键难题，打破了国外巨头的技术垄断。

而在产品端，公司研发的CMP设备已在集成电路大生产线上实现了批量产业化应用，主流机型成功填补了国内空白，打破了国际巨头在此领域数十年的垄断，有效降低了国内下游客户采购成本及对国外设备的依赖，支撑了国内集成电路产业的快速发展。据统计，截至2021年底，公司累计量产晶圆超1,300万片，并在逻辑芯片制造、3D NAND制造、DRAM制造等领域的工艺技术水平分别突破至14nm、128层、1X/1Ynm，均为当前国内大生产线的最高水平。

据招股书显示，截至2021年12月31日，公司已拥有国内外授权专利209项，其中发明专利114项、实用新型专利95项，拥有软件著作权7项。同时，公司先后获得“国家企业技术中心”、“国家制造业单项冠军示范企业”、“国家专精特新“小巨人”企业”、“中国机械工业科学技术奖（技术发明）特等奖”、“天津市科学技术奖（技术发明）一等奖”等奖励及荣誉，技术能力获得了行业内的高度认可。

经营发展进入高速成长阶段

大额在手订单为增长提供保障

近年来，华海清科业绩实现了高速增长。据wind数据显示，2021年华海清科的营收及归母净利润分别达到8.05亿元和1.98亿元，较上年同比增长108.58%和102.76%，公司同期业绩增速在行业内均居于领先地位。以财报数据看来，进入2020年后，公司已度过了此前的沉淀期，进入了高速成长阶段。

另外，从业务规模来看，2021年公司生产的300系列和200系列产品的产量分别达到87台和6台，销量达到36台，产销量均较上年实现大幅提升。根据中国国际招标网上公布的采取公开招标的CMP设备采购项目中标结果，2019年至2021年期间华海清科CMP设备中标占比分别为21.05%、40.24%和44.26%，代表其在国内CMP设备市场的占有率亦正得到跨越式增长。

经过不懈努力，华海清科以优异的产品性能和高效的售后服务水平树立了良好的市场口碑。据悉，目前公司客户包括中芯国际、长江存储、华虹集团、英特尔、长鑫存储、厦门联芯、广州粤芯、上海积塔等行业知名集成电路制造企业。截至2021年底，公司CMP设备已累计出货超140台，在手订单超70台，充足的在手订单以及优质稳定的客户资源也是公司未来业绩稳健增长的重要底气所在。

市场分析人士指出，随着集成电路技术发展，芯片集成度增加，CMP设备的重要性和在产业链条中的投资占比也逐步增加，而作为前国内唯一能提供12英寸CMP商业机型的半导体设备厂商，公司的技术优势将有望在行业发展中进一步显现。

此外，从募投项目来看，华海清科此次IPO的募集资金将主要应用于高端半导体装备（化学机械抛光机）产业化项目、高端半导体装备研发项目、晶圆再生项目的建设、研发和流动资金的补充。预计随着募投项目建设的完成，公司将进一步提升高端半导体装备产能及在相关领域的研发和服务能力，在集成电路产业快速发展以及资本市场助力下，公司或将实现快速跨越式发展。