吕嘉俭发布于 2022-5-28 11:03

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AMD在Computex 2022上介绍了基于Zen 4架构的Ryzen 7000系列CPU，以及对应的AM5平台。代号Raphael的新一代Zen 4架构产品将使用全新的AM5插座（LGA 1718），集成RDNA 2架构核显，支持PCIe 5.0以及双通道DDR5内存。不过在主题演讲中，一些涉及Ryzen 7000系列CPU的细节并没有包含在其中，在过去的几天里，才逐渐被理清。

AMD技术营销总监Robert Hallock在接受采访中，确认首批上市的Ryzen 7000系列CPU最高为16核心32线程的规格；Zen 4架构也不只是针对高端；核显是标配且在各型号中规格保持一致，GPU包含在6nm工艺制造的IOD中，只有少量计算单元，功能与Ryzen 6000系列相似，有着基本的编解码，也方便用户诊断独显是否有问题；未来AM5平台仍会有APU；Zen 4架构不会支持DDR4内存，供应商对DDR5内存都非常乐观，且未来产品会非常丰富，早期阶段也能达到DDR5-6400；照片中计算芯片似乎是镀金的，但事实上是采用了一种名为“back-side-metallization”的工艺所致用于将芯片，制造方式不同会折射出不同颜色的光。

虽然TDP的上限也提高到170W，但AMD仍会提供TDP为65W和105W的产品。过往用于TDP为65W和105W的CPU散热器仍可适用于AM5平台，为了保证与AM4平台的兼容性，包括保持相同的封装尺寸、长度和宽度、相同的Z高度等，使得新款Ryzen 7000系列CPU在顶盖上进行了切口处理，以腾出位置安放电容。Robert Hallock认为现有的高端风冷和水冷散热器依然会有好的表现，表示自己采用Ryzen 9 5950X的主机现在使用的是猫头鹰的D-15，打算升级到AM5平台的时候也会沿用。

Robert Hallock澄清了PPT中提到的“xpanded Instructions – AI Acceleration”的实际含义，表示这些人工智能加速将基于AVX 512 VNNI和BFLOAT16/BF16完成的，被TensorFlow、AMD ROCm、甚至NVIDIA CUDA库广泛使用。

Robert Hallock还解释了为何引入“E”后缀的芯片组，表示新的PCIe标准会增加主板成本，需要有重定时器等扩展来自CPU的信号，不过有用户反馈并不需要高标准的PCIe，宁愿节省成本，为了有更广泛的适用性，以此来做区分。AMD在芯片组功能上的策略没有变化，一些超频功能都会在B650和X670上提供。

对于PCIe 5.0通道的配置，Robert Hallock表示CPU共有28条PCIe 5.0通道，其中4条用于下行链路，这也是有些地方提到PCIe 5.0通道数为24条的原因。CPU实际使用的24条PCIe 5.0通道可以安装单显卡（x16插槽）或双扩展卡（两个x8插槽），剩下8条PCIe 5.0通道可以选择配置两个M.2插槽，厂商也可以根据需要进行其他配置方式。

此外，AMD在晚些时候才会解释USB的配置问题，以及新平台的一些新的电源管理功能，同时AMD没有硬性要求配备Wi-Fi 6E模块，主板厂商可以从功能和成本出发灵活选择。AMD届时还会发布IPC和频率贡献的划分，还有包括新工艺的性能、功率和面积。