三大芯片巨头瞄准Wi-Fi 7

物联网时代，Wi-Fi技术与人们生产、生活密切相关，无论是消费电子还是汽车、工业、智慧家庭等领域，Wi-Fi技术无所不在，蕴含极大发展潜力，因而深受芯片巨头们的青睐。

目前各代Wi-Fi技术中，Wi-Fi 5（802.11ac）应用广泛，Wi-Fi 6、6E（802.11ax）则处于不断推广与普及的阶段。随着高清视频、VR/AR、高分辨率游戏、远程办公等应用需求不断提升，再加上元宇宙概念兴起，下一代Wi-Fi技术应运而生，以高通、博通、联发科为代表的三大芯片设计巨头开始布局更快、更稳定的Wi-Fi 7（802.11be）技术，Wi-Fi市场日益热闹起来。

1、Wi-Fi 6、6E有望成主流，Wi-Fi 7即将发力

全球市场研究机构TrendForce集邦咨询认为，2022年Wi-Fi 6、6E市占率将达58%，正式超越Wi-Fi 5技术，这主要是受各国如美、英、德、法、韩、日等已将6GHz频段用于Wi-Fi技术，以及苹果iOS、谷歌Android两大手机阵营支援搭载与相关产业链积极布局所带动。

在智能手机领域，Wi-Fi 6和6E的重要性将不断凸显。Wi-Fi 6E可减少网络拥塞和干扰，同时Wi-Fi 6和6E的定时唤醒机制（Target Wake Time）功能可有效协调网络流量，并且最大限度地延长智能手机的电池寿命。集邦咨询预估，至2025年，支持Wi-Fi 6和6E智能手机市占率约80%以上。

2022年Wi-Fi 6、6E有望取代Wi-Fi 5成为主流技术。与此同时，新一代技术Wi-Fi 7技术也开始出现。

与Wi-Fi 6相比，Wi-Fi 7预计能支持高达30Gbps的吞吐量，最高网速可达46.4Gbps，是Wi-Fi 6最高网速的4.8倍；同时Wi-Fi 7将同时支持2.4 GHz、5 GHz、6 GHz三个频段，根据信号的强弱在三个频段的自动切换，也能根据现场网络连接环境，自动调整网络连接的负载状况，将可提供更高速与稳定的网络连接服务。

Wi-Fi 7将可带来更快、更稳定的连网性能，对未来物联网、游戏、元宇宙等体验至关重要，这吸引了芯片巨头提前布局。

2、巨头瞄准Wi-Fi 7，高通、博通、联发科新进展曝光

高通、博通、联发科是全球前十大芯片设计厂商，同时也是Wi-Fi芯片头部厂商，对Wi-Fi 7技术自然志在必得。今年以来，三家企业Wi-Fi 7技术迎来诸多重要新进展。

高通：Wi-Fi 7芯片明年大规模量产

今年2月，高通推出“FastConnect 7800”Wi-Fi 7芯片，完整支持Wi-Fi 7的所有特性。

5月4日，高通宣布推出支持Wi-Fi 7网络的第三代高通专业联网平台产品组合，面向下一代企业级接入点、高性能路由器和运营商网关，支持6路至16路数据流网络连接，该产品组合已出样。

该平台支持包括320MHz信道等Wi-Fi 7关键特性，通过高达33Gbps的无线接口容量和超过10Gbps的峰值吞吐量，将可在家庭与企业级网络环境中的在线协作、远程呈现、扩展现实(XR)、元宇宙和沉浸式游戏等应用领域带来更好体验。

在5月24日举办的COMPUTEX2022会上，高通资深副总裁暨连接、云端与网络部门总经理Rahul Patel表示，Wi-Fi 7芯片现阶段已开始出货给客户，预期终端产品年底前会问世，大规模量产则会落在明年。由于联网需求超预期，高通看好明年或后年WiFi7在整体市场的渗透率就会达1成以上。

博通：为主要客户提供Wi-Fi 7芯片样品

今年4月，博通发布全套Wi-Fi 7无线解决方案，包括BCM67263，BCM6726，BCM43740，BCM43720和BCM4398等。

其中，BCM6726、BCM67263面向家用市场，BCM43720、BCM43740面向企业级市场。BCM4398是一款高度集成的 Wi-Fi 7 和蓝牙 5 组合芯片，针对手机应用进行了优化。

除此之外，博通还推出了首款Wi-Fi 7 SoC，称为BCM4916，采用了四核心的Armv8处理器，拥有64KB的L1缓存和1MB的L2缓存，能够提供24 DMIPS的性能。

博通表示，目前公司正在为主要客户提供Wi-Fi 7芯片样品。

联发科：发布两款Wi-Fi 7无线芯片

今年1月，联发科宣布成功完成 Wi-Fi 7技术的现场演示，面向主要客户和行业合作伙伴带来了两项 Wi-Fi 7的技术演示，验证了其Filogic Wi-Fi 7技术可达到IEEE 802.11be定义的峰值速度。

同时，联发科还展示了多链路操作（MLO）技术，该技术可以同时聚合不同频段上的多个信道，即使频段受干扰或出现拥塞，数据仍可无缝传输，从而实现更快、更可靠的网络连接。

5月23日，联发科发布Wi-Fi 7无线芯片Filogic 880和 Filogic 380，Filogic 880结合 Wi-Fi 7 网络接入点（无线AP）与先进网络处理器的完整平台，可为运营商、零售和商用市场提供业界先进的路由器和网关解决方案。该平台提供可扩展架构，可支持五频4x4 MIMO，网络速率可达 36Gbps。

Filogic 380旨在通过 Wi-Fi 7技术赋能广泛的无线终端设备，例如智能手机、平板电脑、电视、笔记本电脑、机顶盒和 OTT 流媒体设备。此外，联发科还提供相应的平台解决方案，可面向这些设备进行“开箱即用”优化，有助于简化设计流程，大幅提升性能，缩短产品上市周期。

高通、博通、联发科三大芯片厂商正不遗余力推动Wi-Fi 7发展，这也令业界期待Wi-Fi 7未来市场前景。

从厂商进展来看，集邦咨询预估Wi-Fi 7应用时间将落在2023年底~2024年初，集邦咨询认为，Wi-Fi 7整体发展尚有投资设备、频谱使用、部署成本、以及终端设备普及率等挑战待克服，方能彰显其技术效益。

文 |  全球半导体观察 罗今飞