高云半导体完成8.8亿元B+轮融资，开启国产FPGA芯片新征程
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14小时前 高云半导体完成8.8亿元B+轮融资，开启国产FPGA芯片新征程
【猎云网（微信：ilieyun）北京】5月25日报道
近日，FPGA芯片研发商高云半导体宣布完成总规模8.8亿元B+轮融资，本轮融资由广州湾区半导体产业集团有限公司领投，投资完成后，广州湾区半导体产业集团有限公司亦成为第一大股东，广东粤澳半导体产业投资基金（有限合伙）及上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业（有限合伙）跟投，老股东亦继续追加投资。
据了解，本轮募集资金将在技术研发、市场销售、运营管理等方面持续加大投入，坚实的资金壁垒将为公司持续推动FPGA芯片国产化战略提供重大助力。
广州湾区半导体产业集团有限公司董事长兼总裁路军表示：“广州湾区半导体产业集团有限公司是为了打造中国集成电路第三极而成立的市场化产业集团，将在IC设计、晶圆制造、封装测试、装备材料、模组应用及相关软件等领域进行全产业链布局。广东高云半导体科技股份有限公司作为大湾区FPGA设计领先企业之一，将在大湾区半导体产业链中扮演重要角色。广州湾区半导体产业集团有限公司将携手新老股东持续助力公司的发展，发挥大湾区半导体生态的协同作用，为公司在生产、研发、销售、资本运作等诸多方面进行赋能，加速FPGA芯片全面国产化的进程。”
广东高云半导体科技股份有限公司从2014年成立以来，公司拥有员工200余人，在广州、上海、济南设有研发中心，随着公司业务在国内外市场的快速发展，公司规模一直在持续的扩张中。核心骨干拥有国际著名FPGA公司15年以上实战经验，亲历国内外数代FPGA芯片硬件、EDA软件、IP研发及市场、销售、技术支持等工作，是一支经验丰富、具备持续创新能力的务实团队。
高云半导体于2015年一季度规模量产出国内第一款产业化的55nm工艺400万门的中密度FPGA芯片，并开放EDA开发软件下载；2016年第一季度顺利推出国内首颗55nm嵌入式Flash SRAM的非易失性FPGA芯片；2017年实现FPGA芯片的规模出货；2019年，发布国内第一颗FPGA车规芯片，并实现规模量产。
高云半导体致力于FPGA芯片的正向开发，坚持国产替代策略，目前已形成小蜜蜂、晨熙、晨熙V三大产品序列，迄今已发布百余款芯片。同时，广东高云半导体科技股份有限公司是国内唯一获得主流车规认证的FPGA企业。
未来，高云半导体将在汽车领域重点投入，加快布局，致力于为汽车行业提供更可靠、更高效的FPGA产品，并扩大产业影响力。
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