苹果M1 Ultra采用的是台积电“InFO_LI”封装，并非CoWoS
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苹果M1 Ultra采用的是台积电“InFO_LI”封装，并非CoWoS
吕嘉俭发布于 2022-4-29 12:27
本文约 530 字、3 张图表，需 1 分钟阅读
随着Mac Studio的发布，苹果推出了M1系列芯片中性能最为强大的M1 Ultra。通过名为UltraFusion的封装架构，苹果将两个M1 Max芯片互联在一起，将苹果芯片扩展到前所未有的新高度，为Mac Studio提供了惊人的计算能力。
M1 Ultra由1140亿个晶体管组成，配置了高达128GB的高带宽（达到800 GB/s）、低延迟统一内存，加上最高的20核CPU（16个性能内核+4个能效内核）、64核GPU和32核NPU。其每个性能内核拥有192KB指令缓存、128 KB数据缓存和共计48MB的L2缓存，每个能效内核拥有128KB指令缓存、64KB数据缓存和共计8MB的L2缓存。UltraFusion封装架构的中介层有超过10000个信号引脚，以此提供了2.5 TB/s的处理器间低延迟带宽。
一般认为，苹果的UltraFusion封装架构是基于台积电（TSMC）的CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate），这是一项2.5D封装技术，可以将多个小芯片封装到一个基板上。不过半导体封装方面的专业人士Tom Wassick则放出了相关的幻灯片，显示M1 Ultra采用的是名为“InFO_LI”的封裝方式，属于本地芯片互联的晶圆级封装。
尽管CoWoS已经过了验证，被不少设计设计厂商采用，但相比之下InFO_LI的成本更低。除了成本因素外，苹果没有选择CoWoS是因为M1 Ultra仅需要将两个M1 Max芯片互联即可，包括内存和GPU等都已是芯片的一部分，不需要其他的组件。除非苹果使用多芯片设计或者配备更快的HBM内存，否则没必要选择更贵的CoWoS。
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