美团龙珠硬科技再落子，投资芯片研发商灵明光子
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1天前 美团龙珠硬科技再落子，投资芯片研发商灵明光子
【猎云网（微信：ilieyun）北京】4月8日报道
天眼查App显示，近日，深圳市灵明光子科技有限公司发生工商变更，新增美团龙珠关联公司成都美珠企业管理有限责任公司等为股东，同时公司注册资本增至约286万人民币。
灵明光子于2018年5月由四位名校海归博士共同创立，致力于用国际领先的单光子探测器（SPAD）技术，为手机、激光雷达、机器人、VR/AR设备等应用提供自主研发的高性能dToF深度传感器芯片。
自成立以来，灵明光子至少以一年一轮的速度完成融资。成立之初，灵明光子便拿到了联想之星，昆仲资本，中信产业基金，联想控股投资的天使轮融资。
此后又拿到光速中国领投，欧菲投资跟投的数千万人民币A1轮融资。很快，长江小米基金领投了数千万人民币A2轮融资。2021年9月，灵明光子完成数千万人民币B1轮融资。由高榕资本领投，OPPO、昆仲资本、真格基金、欧菲控股跟投。
2021年7月，灵明光子正式发布了自主研发、采用全球先进背照式3D堆叠工艺技术的dToF单光子成像传感器，代号为ADS3003，综合性能达到了国际一流水平，为高端消费电子、激光雷达，以及其他3D感知应用提供了划时代的解决方案。这也是国内首款采用3D堆叠技术的dToF传感芯片，截至目前，全球范围内已知的已推出3D堆叠dToF芯片产品的公司不足5家。
灵明光子ADS3003芯片物理分辨率达到了240*160，面阵尺寸0.35英寸，室内环境下测量距离可达26米，室外环境下可达10米，帧率最高可达60fps，可实现全量程亚厘米级的测距精度和深度分辨力，满足从智能手机、AR设备，到扫地机器人、智能家居IOT，以及工业测量领域的需求。灵明光子也与欧菲微电子同步推出了基于此款芯片的dToF模组解决方案，并开始向客户提供样片和测试套件。目前该款芯片已初步具备量产能力。
2019 年之后，美团龙珠向科技领域转变的趋势尤为明显，开始向智能硬件（机器人等）、汽车交通（无人驾驶等）、先进制造等领域布局。
在半导体领域，美团龙珠除了领投激光雷达制造商禾赛科技和晶圆代工荣芯半导体之外，也在芯片设计领域多有出手。比如美团龙珠还投资了专注于研发高性能、低功耗的人工智能视觉处理芯片公司“爱芯科技”、DPU 芯片研发商“星云智联”等。
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