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英特尔新补丁表明仍可能发布第三款DG2芯片,具有16个Xe核心

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英特尔新补丁表明仍可能发布第三款DG2芯片,具有16个Xe核心

吕嘉俭发布于 2022-4-6 16:12

本文约 510 字,需 1 分钟阅读

英特尔在Intel Arc(锐炫)品牌的独立显卡发布会上已确认,代号Alchemist(DG2)的产品分为ACM-G10和ACM-G11两种SoC设计。ACM-G10也就是过往所说的DG2-512或SOC1,ACM-G11则是DG2-128或SOC2。这些名称在过往的一段时间里,不断在英特尔的PPT、产品文件、相关开发软件、以及Linux补丁中出现。

事实上,在英特尔正式发布锐炫显卡前,有报道指出存在第三款DG2芯片(DG2-256/SOC3/ACM-G12)。这款同样基于Xe-HPG架构的GPU拥有256个EU,即2048个FP32核心,或者应该称为DG2-256。相比于高端的DG2-512,DG2-256在规格上减了一半。据VideoCardz报道,即便在英特尔发布A350M和A370M两款移动GPU的同一天,第三款DG2芯片的名称仍出现在当天的Intel Graphics Compiler for OpenCL更新中,或许英特尔仍未放弃这款芯片。

Intel_SOC3.jpg

英特尔可能还在围绕第三款DG2芯片进行开发,不确定到底是用于移动、桌面还是工作站产品线。其显存位宽也有待确认,有可能是192位或128位。当然,也不排除英特尔最终会放弃这款芯片。

Intel Arc Alchemist GPU
GPUACM-G10ACM-G12ACM-G11制造工艺台积电N6芯片尺寸406mm²TBC157mm²晶体管数量217亿TBC72亿替代名称DG2-512/SOC1DG2-256/SOC3DG2-128/SOC2渲染切片数量842Xe核心数量32168执行单元(EU)数量512256128流处理器(核心)数量409620481024显存位宽256-bit192-bit/128-bit?96-bitL2缓存16MBTBC4MBPCIe 4.0通道16xTBC8x 超 能 网 制 作

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