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云脉芯联完成数亿元Pre A轮融资
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云脉芯联完成数亿元Pre A轮融资
由光速中国领投、国家集成电路产业基金旗下子基金超越摩尔战略投资，云九资本跟投、老股东IDG资本继续追加。
继去年10月获得数亿元天使轮投资后，计算网络互联芯片企业云脉芯联今日（4月6日）宣布再次完成数亿元人民币Pre A轮投资，由光速中国领投、国家集成电路产业基金旗下子基金超越摩尔战略投资，云九资本跟投、老股东IDG资本继续追加。本轮融资将主要用于加大芯片的研发投入、加快公司产品的商业化落地。
云脉芯联创立于2021年5月，是一家专注于云数据中心网络芯片产品研发与技术创新的高科技创新企业。公司以“构建数字世界的互联底座”为发展愿景，致力于打造用于大规模数据中心和云计算基础设施的网络互联芯片，帮助用户构建端网融合的高性能网络基础设施，以应对进入全面数字化和智能化时代的技术挑战。
网站编辑： 郭靖
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