2
三星Galaxy S23曝光：或将搭载骁龙8 Gen 2，预计由台积电代工 - 超能网
source link: https://www.expreview.com/82791.html
Go to the source link to view the article. You can view the picture content, updated content and better typesetting reading experience. If the link is broken, please click the button below to view the snapshot at that time.
三星Galaxy S23曝光或将搭载骁龙8 Gen 2，预计由台积电代工
许烁发布于 2022-3-28 10:51
本文约 430 字，需 1 分钟阅读
Galaxy S系列作为三星的年度旗舰机型，更新时间为每年的年初，目前已经更新到Galaxy S22系列。虽然距离2023年还有大半年的时间，但下一代Galaxy S23系列已经有相关的爆料信息了。
根据媒体报道，一款内部代号为“Project Diamond”的三星Galaxy S23机型被曝光，它目前正在开发中，现在能基本确定的信息是将会搭载高通的下一代年度芯片——骁龙8 Gen 2。我们前几天才刚报道了高通下半年的芯片骁龙8 Gen 1 Plus将会在5月份发布，并且转由台积电代工：《高通骁龙8 Plus曝光：5月份发布，基于台积电4nm工艺，良品率远高于三星工艺》。
骁龙8 Gen 1 Plus预计会在今年6月份开始商用，而骁龙8 Gen 2则会是明年初大规模商用的旗舰处理器，如无意外，该处理器同样会有台积电代工，其功耗表现还是值得期待一下的。
还有一个值得期待的点在于Galaxy S23系列是否会上屏下摄像头技术，目前的Galaxy S22采用的是挖孔方案，而三星Galaxy Z Fold3折叠屏手机则用上了屏下摄像头技术。至于发布时间，Galaxy S23系列应该会在明年的2月份左右发布。
Recommend
About Joyk
Aggregate valuable and interesting links.
Joyk means Joy of geeK