记得在体验 OPPO Find X5 Pro 时，有个遗憾，便是对于它的散热一直处于未知的状态。

无论是更大的 VC 均热板，中框石墨烯膜，还是 OPPO 联合武汉大学推出的「冰肤散热保护壳」，由于气温的问题，无法展示出它们的「效果」。

随着气温的回升，给予了验证散热配置「效果」的条件。

先抛个结论，在当下的环境中，Find X5 Pro 极限温度大概在 45℃，热源较为集中在机身上半部摄像头另一侧（大概是骁龙 8Gen1 的位置）。

而配合「冰肤散热保护壳」，同样位置的温度约是 41℃，但使用感受上的差距可要比这 4℃ 的差距大很多。

不包括较为小众内置主动散热的游戏手机，大部分手机均为被动散热，VC 均热板和石墨烯等等散热材料，原理都是快速地把核心的积热均匀散发出来，且不会给手机带来明显的温升。

在 Find X5 Pro 这里，背壳的材质从前代的玻璃换成陶瓷，一是提升了手感，二是增加了质感，其实还有一点，就是对散热的利好。

陶瓷，我们经常会用「温润如玉」来形容，相对于玻璃，陶瓷比热容（c）要大一些，它不会有明显的温升（或温降）。吸收相同的热量下，陶瓷要比玻璃升温更慢。

在前一周的测试里，Find X5 Pro 的 SoC 调度较为保守，内部的温度墙大概为 50℃。裸机连续跑三次安兔兔之后，Find X5 Pro 机身就来到了 45℃ 的温度，边框则是 44.5 ℃。

握持起来，边框的热量更为明显，属于难以忍受的级别，而背部还能忍一下。

在游戏中，发热状况其实要好一些，大概来到 40℃，同样集中在背部和屏幕方向键处，也属于能忍受的范围，但不能说体验有多好就是了。

并且在感受到温升时，帧率会有一个小波动，从 120fps 跳到 101fps，但在观感上并不影响你的操作。

单单从这里来说，仅在游戏和较高负载情形下，骁龙 8Gen1 还是有点拖 Find X5 Pro 的表现。或者说，强堆 VC 均热板、加入石墨烯膜等举措只是缓解，但没能解决热源集中的问题。

那给 Find X5 Pro「冰肤散热保护壳」有用吗？

从名字来看，这个保护壳主要帮助「散热」，内部布满新型的 Glacier Mat 材料，吸收空气中的水分，并通过水分蒸发带走手机的热量。（有点像发热时放在额头上的湿毛巾。）

方便水分蒸发，冰肤散热保护壳表面布满了格栅，由此来说风格十分电竞。背后的镜头模组，以及正面均高于手机，保护性也拉满。

虽然从数据层面，这个保护壳的主要特性是「散热」，在实际体验之中，我认为更像是「隔绝」，隔绝的是手掌与机身直接接触的可能。

横握手机，机身的热量依然较为集中，但传到手掌的却很少，边框、背部的热源被切断，被传导到手机壳大面积的新材料上。

若不是用红外仪器测量，自始至终我可能都不知道机身其实是有点烫，而非是温温热——随着气温的提升这个趋势可能会更为明显。

从数据和体验上来讲，这个内置 Glacier Mat 新材料的保护壳的确有效果，连续游戏之下，机身的热量仍然有着「友好」的温度，但 SoC 已经撞上温度墙，降频、掉帧仍然会发生。

它也仅限于被动散热和隔绝手掌和热源的功用，想要靠它让 Find X5 Pro 获得更好的性能释放，不太现实。