晶合集成科创板IPO，聚焦12英寸晶圆代工，拟募资95亿元

3月10日首发上会

公开消息显示，上海证券交易所科创板上市委员会定于2022年3月10日上午9时召开2022年第17次上市委员会审议会议，届时将审议合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“晶合集成”），保荐人为中金公司。

晶合集成主要从事 12英寸晶圆代工业务，为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务，所代工的产品被广泛应用于液晶面板、手机、消费电子等领域。目前公司已实现 150nm 至90nm 制程节点的 12 英寸晶圆代工平台的量产，正在进行 55nm 制程节点的 12 英寸晶圆代工平台的客户产品验证。

截至招股说明书签署日，公司控股股东合肥建投及其一致行动人合肥芯屏合计控制公司本次发行前 52.99%的股份。本次发行完成后，公司控股股东仍为合肥建投。

本次IPO拟募资95亿元，主要用于合肥晶合集成电路先进工艺研发项目、后照式 CMOS 图像传感器芯片工艺平台研发项目（包含 90 纳米及 55 纳米）、微控制器芯片工艺平台研发项目（包含 55 纳米及40 纳米） 、40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目、28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目、收购制造基地厂房及厂务设施以及补充流动资金及偿还贷款。

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聚焦12 英寸晶圆代工业务

在稳定的经济增长、有利的政策支持和巨大的市场需求等因素的推动下，中国集成电路行业实现了快速发展，2015年至2020年，按照销售额口径，中国集成电路市场规模从 3609.8 亿元增至 8848.0 亿元，年均复合增长率为 19.6%。

虽然中国大陆晶圆代工行业起步较晚，但在国家政策的支持下，随着国内经济的发展和科学技术水平的提高，国内芯片设计公司对晶圆代工服务的需求日益提升，国内晶圆代工行业也实现了快速的发展。

报告期内，晶合集成的营业收入分别为 2.18亿元、5.34亿元、15.12亿元、16.04亿元，扣除非经常性损益后归属于母公司普通股股东的净利润分别为-12.54亿元、-13.48亿元、-12.33亿元、7684.51万元。此外，公司综合毛利率分别为-276.55%、-100.55%、-8.57%和 28.85%，低于同行业的平均值，不过整体盈利能力有所改善。

要知道，晶圆代工行业受下游景气度影响较大，不排除未来市场规模变化、行业竞争加剧、产品更新换代等因素综合影响，或导致下游市场需求发生波动进而对其业绩造成不利影响。 

具体来看，公司主要从事 12 英寸晶圆代工业务，向客户提供制程节点为 150nm 至 90nm 的晶圆代工服务。报告期内，DDIC晶圆代工服务形成的收入合计分别为 2.18亿元、5.33亿 元、14.84亿元、14.86亿元，占主营业务收入的比例均超九成，在一定程度上来说，形成主营业务收入的晶圆代工服务的产品应用领域较为单一。

报告期内，晶合集成的产能分别为 74,860 片/年、182,117 片/年、266,237 片/年和 206,114 片（1-6 月），根据 Frost & Sullivan 统计，截至 2020 年底，晶合集成已成为中国大陆收入第三大、12 英寸晶圆代工产能第三大的纯晶圆代工企业（不含外资控股企业）。

不过，纵观市场竞争格局，台积电、联华电子、中芯国际等全球行业领先企业已达 5nm、14nm 等制程节点，晶合集成与之存在较大差距，需要进一步加快先进制程节点研发进度。

报告期内，公司研发费用分别为 1.31亿元、1.70亿元、2.45亿元、1.40亿元，投入逐年提高，占营业收入比重分别为 60.28%、31.87%、16.18%及 8.76%。

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依赖前五大客户

同时，报告期内，晶合集成的前五大客户的销售收入合计分别为 2.17亿元、5.06亿元、13.58亿元、12.56亿元，占营业收入的比例分别为 99.74%、94.70%、89.80%和 78.31%，客户集中度较高。目前公司已经与主要客户建立了长期业务往来关系并与部分客户签署了长期框架协议，如果主要客户生产经营出现问题，导致其向公司下达的订单数量下降，可能对业绩稳定性产生一定的负面冲击。

此外，报告期各期末，公司应收账款账面余额分别为 8554.52万元、1.08亿元、2.65亿元和 4.50亿元，应收账款账面余额占当期营业收入的比例分别为39.30%、20.18%、17.54%和 28.08%。公司应收账款集中度较高，报告期内前五大应收账款账面余额占比分别为 99.97%、97.85%、97.26%和 83.62%。若出现宏观经济环境不佳、行业周期景气度差、重要客户经营状况出现恶化等不利情形，可能存在应收账款发生坏账的风险。

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结语

随着集成电路产业国产替代的推进，以及新基建、信息化、数字化的持续发展，国内集成电路市场规模有望持续增长。

晶合集成为首的相关标的需要持续投入资金与人力，加强技术创新，持续扩充晶圆代工业务产能，进一步向兼顾晶圆代工产品和设计服务能力的综合性晶圆制造企业发展，逐步形成显示驱动、图像传感、微控制器、电源管理四大集成电路特色工艺应用产品线，以提升公司的市场地位和竞争优势。

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