拆解新中新pre-IPO轮融资背后的资本图谱 合肥高投与鼎晖为何相中智慧校园赛道？-品玩

拆解新中新pre-IPO轮融资背后的资本图谱 合肥高投与鼎晖为何相中智慧校园赛道？-品玩

拆解新中新pre-IPO轮融资背后的资本图谱 合肥高投与鼎晖为何相中智慧校园赛道？

15小时前

记者从业内获悉，智慧校园头部公司新中新华科电子有限公司（以下简称新中新）日前最新完成pre-IPO轮融资，本轮融资由合肥高投和鼎晖资本作为领投方，落地融资规模过亿元。本轮融资的落地，预示着新中新上市进程加速，也意味着A股校园智能卡头部公司或再添一子。

拆解参与本次战略投资的资本来看，鼎晖一直是近些年活跃在资本圈的头部资本之一，陆续在零售及消费品、工业制造业、金融机构、高科技服务业、医疗健康、房地产等行业投资了180多家企业，并且陆金所、贝壳等等投资标的已经对接资本市场。不过从其投资逻辑来看，也在日趋走向专业化。尤其是2015年之后， TMT、医疗和创新升级传统产业成为鼎晖关注的焦点。

这也能够在A股公司的前十大股东列表中找到折射。目前A股市场中的“鼎晖系”公司主要是产业头部企业，既包括巨人网络等互联网赛道，也包括埃夫特等人工智能赛道的头部公司。此外还包括南新制药、神州细胞等在科创板上市的生物医药类龙头。

而另一领投方合肥高投是合肥高新建设投资集团设立的专业从事股权投资业务的管理机构，这也是新中新在成立之后首次引入国资股东。作为一家具有国资背景的投资机构，合肥高投近年来累计投资企业超200家，累计投资金额超24亿元，参投京东方、蔚来等项目。

目前，合肥高投在A股市场中也已经有所布局，典型代表为主营水务运营服务的节能国祯。合肥高新建设投资集团公司以607万股的持股，位列公司第七大股东。此外，包括芯碁微装等科创板创新企业也成为合肥高投相中的标的。

从合肥高投的投资风格来看，偏重于在在国家产业扶持的赛道进行标的选择，同时营收、净利润、现金流等相关财务指标的稳健增长。以芯碁微装为例，作为国内微纳直写光刻头部公司之一，受益于设备国产化替代趋势，公司净利润规模已经从2018年的1700万元锐增到2020年的7100万元规模，且2021年前三季度已达6320万元，同比大增163%。因此，虽然新中新因未启动正式IPO而并未披露财务数据，但也可以管窥到公司的运营质量。

以新中新为抓手，合肥高新投与鼎晖联手切入智慧校园赛道，与这一产业市场规模爆发预期密切相关。

智慧校园的基础建设属性从属于智慧城市，教育属性从属于智慧教育，作为后疫情时代两大风口的交叉领域，市场前景正在得到头部资本的青睐和布局。有统计数据显示，未来5年市场规模或将近2000亿元。

回溯来看，中国智慧校园行业的相关创业公司从2014年开始获得资本关注，2017年的融资数量和融资金额达到历史最高。2018至2020年12月初，中国智慧校园行业共发生企业投融资事件16起，其中共有11家企业获得融资。整体来看，虽然2017年后这条赛道的投资事件呈现下降趋势，但投资金额并未有明显减少，说明在融资已经愈发偏向后期。

除了看重赛道规模之外，资本也是同时相中了新中新“二次曲线”战略的落地。新中新作为智慧校园新基建的专业提供商，成立以来一直是为大中小学各类教育机构提供具有认证、消费、管理、支付等功能的各类电子产品、专用软件及底座型数字化平台，以及面向校园管理与生活服务多元生态场景的数字化、智能化解决方案。不过，与目前A股市场中同赛道的公司新开普、正元智慧等不同，新中新的定位一直是以产品和技术为导向。近些年来，通过战略的重新梳理和优化，“二次曲线”更是瞄准了技术迭代。

“二次曲线”的勾勒过程中，囊括了三大技术方向。首先是AIOT终端设备；其次是数据加密分布式记账，以解决数据迁移成本高、数据可靠性、保密性要求高等市场需求；第三是交互方式的创新和升级。其中，高校校园元宇宙成为新中新战略发力的最新方向之一，基于AIoT、云、大数据、数字孪生及区块链等前沿技术，公司将全面进军智能互联网与全真互联网，对现有行业数字化场景进行全面升级，实现AI和数字孪生与行业用户的数字化专用业务系统的高度融合。

拆解新中新本轮pre-IPO轮融资，技术迭代与融资运作之间、融资标的与资方方之间并非独立而行，而是存在协同共生。这首先表现在被投标的的乘数效应方面。以AI技术为例，由于鼎晖在近些年聚焦TMT的过程中投资了商汤等头部公司，同时，合肥也孕育出包括科大讯飞在内的头部AI公司，未来在被投项目之间，在产业配套和战略技术合作方面，会否带来乘数效应，值得期待。

同时还表现在战略重塑以及投后管理方面。以区位优势的发挥为例，目前新中新的客户越来越向华东、华中、华南等地集中，合肥国资战略投资后，会否缩减新中新的物流成本、渠道成本，并优化公司的供应链体系，进而发挥更强的区位优势，也值得市场关注。